[发明专利]一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法

权利要求书

1.一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于：包括有以下步骤：

A、在印制电路板中的各层基材上分别设置不透光的图形对位标记，且图形对位标记的直径从上往下逐层等差递增；

B、将印制电路板的各层基材按照图形对位标记叠加并组合形成层偏测试位；

C、将层偏测试位放置于测试灯具的上方，选取印制电路板中偶数层的图形对位标记作为参考标记，观察参考标记与相邻的图形对位标记是否存在相切或相交；若存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。

2.根据权利要求1所述的一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于：所述印制电路板上共设置有四个层偏测试位，其中两个层偏测试位对称设置于印制电路板左侧的上端部和下端部，另外两个层偏测试位对称设置于印制电路板右侧的上端部和下端部；若其中任意一个层偏测试位观察到存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。

3.根据权利要求1所述的一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于：在A步骤中所述的图形对位标记均为方形对位标记，每层之间的方形对位标记的间距为0.075mm～0.15mm。

4.根据权利要求3所述的一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，其特征在于：所述方形对位标记为方形的铜环，所述铜环通过蚀刻的方式设置于基材的上表面。