[发明专利]一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层印制电路板的质量检测方法技术领域，尤其是指一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法。

背景技术

随着印制电路板朝着高密度趋势发展，多层式电路板的架构是最普遍采用的型态。多层式印制电路板的每一层包括上、下内层铜箔和位于其间的绝缘层构成，各层材料之间用半固化胶作为粘结剂，以组合方式结合。其中，各层铜箔之间呈不相通的状态。因此，为使各层线路的局部或特定部位连通时，需要通过钻孔来形成贯通孔，然后再经过对通孔电镀的步骤，使贯通孔的内壁面及多层电路板的外表面形成适当厚度的电镀层，通过该电镀层可使外层铜箔分别和位于绝缘层中的搭接铜箔连通至内层线路上。这样，各层线路需要相互连通至表层位置时，都需通过横向方式延伸至贯通孔电镀层，再通过贯通孔向上或向下延伸至其它层或表层位置，然后，才由该其它层或表层横向延伸至所需的位置。

因此，各层预置的搭接铜箔之间的位置精度要求较高，一旦发生较大偏移就会衍生开路/短路而造成产品电气性能的损坏。但受现在生产工艺水平不高，以及制造印制电路板的材料在生产过程中会发生一定收缩、制造多层电路板的过程中制程对位精度不够等因素制约，并不能保证层间对位完全准确。

目前业界的传统做法是利用纵向切片法，以取得各单层板间的对准度，作为调整制程及提高质量的参考。纵向切片法则属于破坏性的对准法，在各单层板被热组合后，以钻孔机钻孔及以探针测量供分析其对准度。在实际的生产中，这个测量方法需要品质检验人员制作切片及肉眼判断，但由于不同人间存在一定的差异性，其检验结果也会参差不齐，甚至会将不良品误判成良品；同时由于此项测试方法需要实际切片的过程，测量效率也极其低下；同时打切片的方法势必伤害到线路板，造成不必要的报废。纵向切片法除了耗时及成本较高外，更会因钻孔时的位置、方向及角度的不同而影响电脑判断对准度的正确性。当应用在大面积的多层印刷电路板时，除了各单层板间会相对偏移外，其亦因受热涨缩程度不同而使各个位置的对准度不一致，因此单独以纵向切片法取得的对准度，并无法代表各单层板各个位置的实际对准度，因而若错误高估对准度将错失即时调整制程的机会，并直接导致印刷电路板的质量问题。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法，包括有以下步骤：A、在印制电路板中的各层基材上分别设置不透光的图形对位标记，且图形对位标记的直径从上往下逐层等差递增；

B、将印制电路板的各层基材按照图形对位标记叠加并组合形成层偏测试位；

C、将层偏测试位放置于测试灯具的上方，选取印制电路板中偶数层的图形对位标记作为参考标记，观察参考标记与相邻的图形对位标记是否存在相切或相交；若存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。

其中，所述印制电路板上共设置有四个层偏测试位，其中两个层偏测试位对称设置于印制电路板左侧的上端部和下端部，另外两个层偏测试位对称设置于印制电路板右侧的上端部和下端部；若其中任意一个层偏测试位观察到存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。

其中，在A步骤中所述的图形对位标记均为方形对位标记，每层之间的方形对位标记的间距为0.075mm～0.15mm。

进一步的，所述方形对位标记为方形的铜环，所述铜环通过蚀刻的方式设置于基材的上表面。

本发明的有益效果：

本发明通过在印制电路板中的各层基材上分别设置不透光的图形对位标记，且图形对位标记的直径从上往下逐层等差递增；再将印制电路板的各层基材按照图形对位标记叠加并组合形成层偏测试位；将层偏测试位放置于测试灯具的上方，选取印制电路板中偶数层的图形对位标记作为参考标记，观察参考标记与相邻的图形对位标记是否存在相切或相交；若存在相切或相交现象，则标记该印制电路板为坏板。本发明通过检测每层的图形对位标记之间是否存在相交，在生产过程及时发现多层印制电路板层间的位置偏移情况，降低产品报废率，避免坏板流向市场。相对于以往通过切片的方法，大大的提升了检测的工作效率，并且避免了制作切片损坏线路板的难点。

附图说明

图1为本发明一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法的流程图。

图2为多层印制电路板的结构示意图。

图3为多层印制电路板上层偏测试位的放大示意图。

在图1至图3中的附图标记包括：

1—印制电路板2—层偏测试位。