[发明专利]一种真空减压装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种真空减压装置，具体涉及一种设有整流装置的真空减压装置。

背景技术

目前，真空减压装置(VCD)是制作薄膜工艺中常用的方法，通常情况下，所呈薄膜是面状薄膜，对设备要求不高。结合图1、图2所示，现有VCD设备包括腔室1和基台2，其中，基台2位于腔室1内，将抽气孔4开在基台2的底部或者是设备的侧面。该VCD设备结构简单，对于满足普通的整面成膜是没有问题的。但是，如果薄膜最终要沉积在像素级尺寸上，由于各像素间存在阻挡层，每个像素的表面张力变成了一个不可忽略的因素。现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性。为了更好地理解，以有机墨水自然的干燥过程举例说明：首先，在初始时刻的液体表面(凸起的弧形膜面)张力方向是朝下的，但是随着溶剂不断地挥发，膜面开始下降，直至变平。由于现有VCD设备无法调整腔室内的气流变化，干燥完成后，如图9所示，在膜面10的两侧会形成一个突起，这个突起的存在严重影响到有效显示的面积和后续层的膜面状况。因此，将成膜的均一性控制在像素级别，现有VCD设备就显得有些能力不足了，因为其无法保证像素内成膜的均一性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种真空减压装置，其包括：腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流。

其中，该真空减压装置还包括：升降装置，所述升降装置与整流装置连接，用于带动所述整流装置在腔室内升降移动。

其中，所述升降装置包括驱动单元和伸缩杆，所述驱动单元设置在所述腔室的顶部，所述伸缩杆的一端与驱动单元连接，另一端伸入所述腔室且与所述整流装置连接。

其中，所述整流装置包括至少一个整流罩，所述整流罩位于所述基台的上方，且其底部为敞口状；所述整流罩的表面开设有多个通孔。

其中，所述整流罩的数量为多个，各个所述整流罩依次套设在一起，且相邻所述整流罩之间存在间隙。

其中，所述整流罩包括：框架及多个金属板，所述金属板分别围设在框架的侧面及顶部；所述多个通孔分别开设在金属板上。

其中，所述金属板与框架之间可拆卸连接。

其中，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次减小。

其中，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次增加。

其中，所述抽气孔分别开设在所述腔室的顶部、底部及侧部。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有以下有益效果：本发明提供一种真空减压装置，通过整流装置实现调整腔室内的气流变化，从而保证像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。

附图说明

图1为现有VCD设备中侧面设置抽气孔的俯视图；

图2为现有VCD设备中底部设置抽气孔的侧视图；

图3为本发明实施例真空减压装置的侧视图；

图4为本发明实施例整流罩的立体图；

图5为本发明实施例框架的立体图；

图6为本发明实施例金属板的结构示意图；

图7为本发明实施例气流在经三层整流罩调整后的状态示意图；

图8为本发明实施例真空减压装置成膜后的效果图；

图9为现有VCD设备成膜后的效果图。

其中，1：腔室；2：基台；3：整流装置；4：抽气孔；5：升降装置；6：整流罩；7：通孔；8：框架；9：金属板；10：膜面；A：一级气流；B：二级气流；C：三级气流。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。