[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置

说明书

本发明的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。

技术领域

本发明是关于一种分断陶瓷基板等脆性材料基板之分断方法及分断装置。

背景技术

半导体组件，是借由对形成于基板的组件区域，在该区域的边界位置进行裂断(割断)而制造。如此般，在对基板进行裂断时，使用裂断装置。如此般的裂断装置，构成为：对在一面形成有刻划线的基板，从与形成有刻划线的面为相反侧的面借由裂断杆往Z方向进行按压，借此在朝向X方向的刻划线裂断该基板，其中，该刻划线是利用刻划轮对基板表面进行刻划而形成。而且，在基板的裂断时，基板是借由称为承受刃等的在Y方向相互仅隔着微小距离而配置的一对承受构件而抵接支承(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2014-87937号公报。

有鉴于上述现有的脆性材料基板的分断方法及分断装置存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的脆性材料基板的分断方法及分断装置，能够改进一般现有的脆性材料基板的分断方法及分断装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

在现有习知的脆性材料基板的分断方法中，首先如图1(a)所示在圆形环状的环100内部黏贴切割胶带(dicing tape)101。切割胶带101是具有黏着性及伸缩性的薄膜。之后如图1(b)所示在切割胶带101上保持脆性材料基板102并进行刻划。然后，如图1(c)所示将该环100反转，在基板102上部载置保护膜103，且使周围与切割胶带101接触。一般而言，使用不具有黏着性的薄膜作为保护膜103。接着，如图1(d)所示将环100保持在裂断装置的承受刃104、105上。然后，借由被刻划的部分配置在一对承受刃104、105的中心，并从上部沿着刻划线将裂断杆106往下按压而依序分断。

然而在以如此般的方法对已刻划的基板进行裂断的情形，存在有如下的问题点：若裂断杆往基板压入的压入量过多，则如图1(e)中以箭头A、B所示，基板欲往左右扩开的力产生，而有已分断的基板的芯片彼此的端部相接触而产生缺欠的情况。

本发明要解决的技术问题在于即使是在环上固定脆性材料基板并依序进行裂断的情形，也能够在不产生既已分断的芯片的缺欠的情况下确实地分断的分断方法。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本发明提供一种分断方法，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断的分断方法，在环的内侧黏贴黏着性膜，将该脆性材料基板的形成有刻划线的面保持在黏贴有黏着性膜的环，并以保护膜覆盖该脆性材料基板的另一面，通过该黏着性膜保持该脆性材料基板，从该保护膜的上部以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压而借此进行裂断。作为该保护膜，较佳为使用不具有黏着性的薄膜，或者黏着性小于该黏着性膜的薄膜。

本发明解决其技术问题是还可采用以下的技术方案来实现的。

本发明提供一种分断装置，是对在脆性材料基板的一面形成有刻划线的脆性材料基板进行裂断的分断装置，其具备有：将该脆性材料基板的形成有刻划线的面黏贴在黏着性膜的手段，以保护膜覆盖已黏贴在该黏着性膜的脆性材料基板的另一面的手段，以及从该保护膜侧以配合该脆性材料基板的刻划线的方式以裂断杆按压的手段。