[发明专利]一种厚铜板的制作方法在审
| 申请号： | 201510423599.4 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105072827A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王佐;周文涛;朱拓;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制作方法 | ||
1.一种厚铜板的制作方法，其特征在于，所述方法包含如下步骤：
S1.对厚铜板开料后，完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；
S2.挡点菲林，按阻焊丝印出挡点网，将内层图形位置挡住，在无铜区用树脂塞满，进行基材丝印树脂处理；
S3.进行第一次烤板，固化树脂；然后再按照底铜铜厚进行棕化；
S4.再进行第二次烤板；
S5.压合内层叠芯板后；再根据板料基材保持刚性的最高温度选用适当的层压条件进行压板处理。
2.如权利要求1所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，曝光采用的曝光尺格数为6-21格。
3.如权利要求1所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，第一次烤板的温度为155℃。
4.如权利要求1所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，第一次烤板的时间为1小时。
5.如权利要求1所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，第二次烤板温度为120℃。
6.如权利要求1所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，第二次烤板时长为2小时。
7.如权利要求1-6所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1和S2之间，还包括检查内层图形的步骤。
8.如权利要求1-6所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，棕化速度按照底铜铜厚进行调整。
9.如权利要求1-6所述的厚铜板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，压板过程中，板的外层铜箔根据成品表铜厚度选择铜箔。
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