[发明专利]一种厚铜板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种厚铜板的制作方法。

背景技术

目前厚铜板制作按正常流程压合制作或用缓冲垫制作已出现压合后白边和添胶不良等问题，压合现有技术为正常贴板压合和采用正常叠板后加入缓冲垫，采用正常压合后因内层铜过厚(内层铜厚＞30Z)，压合过程中流胶不足造成压合后添胶孔洞或压合白边等问题，而采用缓冲垫压合，能起到挤压作用，可以改善压合添胶不良，但压合后已造成pcb压合后板面凹凸不平。

因此提供一种克服压合过程出现的压合白边、压合缺胶及pcb凹凸不平，失败率高造成资源浪费的等技术瓶颈，使得压合成功率高的厚铜板的制作方法，是目前线路板加工领域中刻不容缓的事情。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服压合过程出现的压合白边、压合缺胶及pcb凹凸不平，失败率高造成资源浪费的等技术瓶颈，从而提出一种工艺简单，成本低下，压合成功率高的厚铜板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种厚铜板的制作方法，其中，所述方法包含如下步骤：

S1.对厚铜板开料后，完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；

S2.挡点菲林，按阻焊丝印出挡点网，将内层图形位置挡住，在无铜区用树脂塞满，进行基材丝印树脂处理；

S3.进行第一次烤板，固化树脂；然后再按照底铜铜厚进行棕化；

S4.再进行第二次烤板；

S5.压合内层叠芯板后；再根据板料基材保持刚性的最高温度选用适当的层压条件进行压板处理。

进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S1中，曝光采用的曝光尺格数为6-21格。

进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S3中，第一次烤板的温度为155℃.

更为进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S3中，第一次烤板的时间为1小时。

优选的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S4中，第二次烤板温度为120℃。

更为优选的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S4中，第二次烤板时长为2小时。

进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S1和S2之间，还包括检查内层图形的步骤。

进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S3中，棕化速度按照底铜铜厚进行调整。

更为进一步的，所述的厚铜板的制作方法，其中，所述步骤S5中，压板过程中，板的外层铜箔根据成品表铜厚度选择铜箔。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：通过更改树脂填胶流程，能很好的改善因压合过程中出现的压合白边、压合缺胶及pcb凹凸不平，有效的改善了厚铜pcb，使得内层铜厚＞30Z，提高压合制作的合格率；从而减少了资源浪费，符合节能环保的理念，降低了成本，具有极大的利用前景和市场经济价值。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明所述厚铜板的制作方法中芯板填充树脂前的结构示意图；

图2是本发明所述厚铜板的制作方法中芯板填充树脂后的结构示意图。

图中附图标记表示为：1-芯板；2-树脂。

具体实施方式

实施例

本实施例公开了一种厚铜板的制作方法，具体步骤如下：

S1、开料处理：按拼板尺寸开出芯板1；

S2、内层图形处理：以15格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，如图1所示；

S3、内层AOI处理：检查内层图形的开短路等缺陷并作出修正；

S4、基材丝印树脂处理：出挡点菲林，按阻焊丝印出挡点网，将内层图形位置挡住，在无铜区用树脂2塞满，如图2所示；

S5、进行第一次烤板处理：烤板温度为155℃，时长为1小时，从而固化了树脂2；

S6、进行棕化处理：棕化速度按照底铜铜厚棕化；

S7、第二次烤板处理：烤板温度为120℃，时长为2小时，烤板的目的是防止树脂2位藏水分；

S8、压合内层叠芯板1处理；

S9、压板：压合采用正常叠板压合，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，板子外层铜箔根据成品表铜厚度选择铜箔。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。