[发明专利]一种蚀刻液循环再生工艺

权利要求书

1.一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：

A、蚀刻：通过蚀刻液实现蚀刻工艺，同时产生蚀刻废液；

B、萃取：对蚀刻废液进行萃取处理，生成第一负载铜油相和第一水相，其中，第一负载铜油相的处理步骤跳步至步骤C，第一水相处理步骤跳步至步骤G；

C、一道水洗：对第一负载铜油相进行一道水洗，形成第二水相和第二油相，其中第二水相处理步骤跳步至步骤E，第二油相处理步骤跳步至步骤D；

D、反萃：对第二油相进行反萃处理，生成第三水相和第三油相，第三油相的下一步处理步骤跳步至E，第三水相的处理步骤跳步至步骤F；

E、二道水洗：第二水相和第三油相进行二道水洗，形成第四油相和第四水相，第四水相经RO膜处理、PH调节，返回至步骤C中的一道水洗；所述第四油相返回至步骤B中进行萃取；

F、电积：第三水相经电积后，形成O₂排空、阴极铜以及电积后液，所述电积后液传送至步骤C中的第二油相中；

G、所述第一水相经膜处理和组分调节形成再生蚀刻液，所述再生蚀刻液传送至步骤A中的蚀刻液中。

2.根据权利要求1所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述步骤F中，返回至步骤C的第二油相中的电积后液为含H₂SO₄的硫酸铜电积后液，所述步骤D中，含H₂SO₄的硫酸铜电积后液与第二油相接触，使铜从第二油相中转入第三水相中。

3.根据权利要求2所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述步骤D中，反萃处理包括步骤：油水混合、澄清分层和油水分离。

4.根据权利要求3所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述反萃处理的反应式为：CuR₂＋H₂SO₄＝CuSO₄＋2RH，其中RH表示萃取剂。

5.根据权利要求2所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述步骤F中，在电积过程中，分别采用钛活性涂层板和紫铜片作阳极和阴极，对反萃得到的硫酸铜溶液进行电解，得到阴极铜。

6.根据权利要求6所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述电积反应包括阳极反应和阴极反应，阳极反应式为：4OH^－＝O₂＋2 H₂O＋4e，阴极反应式为：Cu^2＋＋2e＝Cu。

7.根据权利要求1所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述步骤B中，萃取处理包括步骤：油水混合、澄清分层和油水分离。

8.根据权利要求7所述的一种蚀刻液循环再生工艺，其特征在于：所述萃取的反应式为：2RH＋Cu^2＋＝CuR₂＋2H^＋，其中RH表示萃取剂。