[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：

第一绝缘层；

第一电路图案，嵌入在第一绝缘层中，使得第一电路图案的一个表面暴露于第一绝缘层的第一表面；

粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；

电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住；以及

阻焊剂，形成在第一绝缘层的第一表面上，以暴露第一电路图案的所述一个表面的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿透第一绝缘层或第二绝缘层以连接到电子组件的外部电极的电子组件连接用通路。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，形成在第一绝缘层中的电子组件连接用通路穿透粘合层以连接到电子组件的外部电极。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，粘合层是膜型粘合层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第二电路图案，形成在第一绝缘层的第二表面上；以及

第一通路，形成为穿透第一绝缘层并且将第一电路图案和第二电路图案彼此连接。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

第三电路图案，形成在第二绝缘层的远离第一绝缘层的第二表面的表面上；以及

第二通路，形成为穿透第二绝缘层并且将第二电路图案和第三电路图案彼此连接。

7.一种印刷电路板的制造方法，所述制造方法包括：

在载体基底的一个表面上形成第一电路图案，载体基底包括芯部、设置在芯部的两个表面上的内层金属板以及设置在内层金属板上的外层金属板；

在载体基底的所述一个表面上形成覆盖第一电路图案的第一绝缘层；

在第一绝缘层上形成粘合层；

将电子组件附着到粘合层；

通过在第一绝缘层上形成第二绝缘层来封住电子组件；以及

去除载体基底。

8.根据权利要求7所述的制造方法，所述制造方法还包括：

在第一绝缘层或第二绝缘层中形成通孔，使得电子组件的外部电极被暴露；以及

通过用导电材料填充通孔来形成电子组件连接用通路。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在第一绝缘层中形成通孔时，通孔被形成为同时穿透第一绝缘层和粘合层。

10.根据权利要求7所述的制造方法，其中，在粘合层的形成中，将膜型粘合层堆叠在第一绝缘层上。

11.根据权利要求7所述的制造方法，所述制造方法还包括：在第一绝缘层上形成粘合层之前，

在第一绝缘层中形成通孔，使得第一电路图案被暴露；以及

通过使用导电材料填充通孔来形成第一通路，并形成通过第一通路连接到第一电路图案的第二电路图案。

12.根据权利要求11所述的制造方法，所述制造方法还包括：

在第二绝缘层中形成通孔，使得第二电路图案被暴露；以及

通过使用导电材料填充通孔来形成第二通路，并形成通过第二通路连接到第二电路图案的第三电路图案。