[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

本申请要求于2014年8月11日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0103893号韩国专利申请的优先权和权益，该申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

根据电子工业的发展，对电子产品的高性能、微型化和纤薄化的需求已经增加。为了应对这样的需求，已经高度地致密化电路图案并且已经越来越多地使用嵌有电子组件的印刷电路板。

[相关技术文献]

(专利文献1)第2009-081423号日本专利申请案公开

发明内容

本公开的方面可以提供一种具有能够实现精细电路和纤薄化的结构的、封住电子组件的印刷电路板，以及所述印刷电路板的制造方法。

根据本公开的方面，印刷电路板可以包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

第一电路图案可以被封在第一绝缘层中，使得第一电路图案的一个表面被暴露于第一绝缘层的第一表面。

所述印刷电路板可以具有不包括芯层的无芯结构。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；

图2是示出根据本公开另一示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；以及

图3至图17是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的制造方法的视图。

具体实施方式

现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式来实现，并且不应该被解释为限于在此阐明的实施例。相反，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。

在图中，为了清晰可见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将会始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。

印刷电路板

图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图。

参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板1000可以包括：第一绝缘层110，具有彼此面对的第一表面111和第二表面112；第一电路图案210，形成在第一绝缘层110的第一表面111上；粘合层150，堆叠在第一绝缘层110的第二表面112上；以及电子组件400，设置在粘合层150上，并且被第一绝缘层110和形成在第一绝缘层110上的第二绝缘层120封住(enclose，或称作“包围”或“包封”)。

根据相关技术，在电子组件嵌入印刷电路板中的情况下，已经普遍地使用在诸如覆铜箔层压板(CCL)的芯层中形成腔体，将电子组件插入腔体中，然后在所述芯层的两个表面上堆叠绝缘层以固定插入的电子组件的方法。