[发明专利]一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺

权利要求书

1.一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：

S1：按拼板尺寸开出芯板；

S2：以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；

S3：检查内层的开短路缺陷并作出修正；

S4：压合：进行棕化，棕化速度按照底铜铜厚棕化，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；

S5：根据板厚，利用钻孔资料进行内层激光钻孔加工；

S6：进行内层沉铜，其中背光测试9.5级；

S7：进行内层板电镀，控制在6-8um范围；

S8：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成内层镀孔图形；

S9：以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理，完成填孔电镀；

S10：镀孔：对显影出来的孔进一步镀铜，孔铜单点与表铜最小点满足要求；

S11：树脂塞孔：退膜后进行树脂填充通孔，测试孔铜合格后方可树脂塞孔；

S12：第一次砂带磨板：以优化后的参数正反面打磨两次，节省打磨时间，剩余总铜厚满足客户要求，保证树脂打磨干净，同时需确保打磨后剩余板电层厚≥2μm；

S13：以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形

S14：检查内层的开短路缺陷并作出修正

S15：棕化速度按照底铜铜厚棕化，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔跟进客户要求成品表铜厚度选择铜箔；

S16：外层钻孔：激光钻孔，根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；

S17：外层沉铜：其中，背光测试9.5级；

S18：全板电镀：孔铜控制在7-12um范围；

S19：外层镀孔图形：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影；

S20：填孔电镀：以合适的电流参数与电镀时间，对盲孔进行填平处理；

S21：化学减铜操作，镀孔口铜柱高度＜20μm后退膜；

S22：以优化后的参数正反面打磨两次,完成砂带打磨操作，节省打磨时间，保证打磨后剩余板电层厚≥2μm；

S23：以6格曝光尺完成外层线路曝光，并进行显影，完成外层图形操作；

S24：对孔、表铜要求进行电镀，完成图形电镀操作；

S25：碱性蚀刻，蚀刻速度按底铜进行蚀刻，控制蚀刻线宽，完成外层蚀刻；

S26：对HDI板盲孔网络进行低阻值四线测试，以判断盲孔是否存在微裂纹、空洞缺陷；

S27：检查外层的开短路缺陷并作出修正；

S28：将阻焊油墨均匀的涂覆在已经前处理合格的PCB板上，使用小野曝光机曝光，阻焊菲林涨缩控制在+/-0.01mm，完成丝印阻焊；

S29：采用白网印刷字符和图像；

S30：控制金、镍层厚度，进行沉镍金操作。