[发明专利]一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺。

背景技术

目前，现有技术中，对于有树脂塞孔流程的填孔电镀HDI板，在树塞孔流程后均需进行砂带打磨，需打磨3次才可将树脂去除干净。后工序中，对此类板若走点镀流程，由于填孔参数等众多因素，孔口铜厚常会高于表铜，甚至超过干膜，所以采用机械打磨的办法将多余的铜去掉。

但该流程存在如下的风险：对于普通HDI板，板电层的厚度要求为6-8μm，此类板在树脂塞孔后进行砂带打磨，打磨量一般也是在6-8μm，且打磨次数在3次不易控制，导致砂带打磨后剩余板电层为1-2um，后工序前处理微蚀后，所剩铜层厚度将小于1um，这对填孔电镀铜层的结合力有影响，容易导致微裂纹的产生。点镀填孔后，去除干膜，若盲孔孔口处铜厚高出表铜一定高度(接近干膜40μm或更高)，磨板时，高出的部分会与砂带形成剪切力，该剪切力作用于孔内电镀铜并对盲孔底部结合处形成拉应力，对结合部位造成机械损伤，留下品质隐患。高出部分越多，磨板时对底部的应力越大，若拉应力大于电镀铜与底铜的结合力则盲孔被拉起，形成微裂纹甚至脱垫。因此，现有流程中，磨板工序导致盲孔底部微裂纹和脱垫的风险巨大。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中磨板工序导致盲孔底部微裂纹和脱垫的风险巨大的技术瓶颈，从而提供一种提高点镀时盲孔底部与电镀层的结合力；实现砂带打磨量可控，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念的HDI板制作工艺。

为解决上述技术问题，本发明的公开了一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述工艺顺序包括第一次砂带打磨、化学减铜、退膜步骤、第二次砂带打磨。

优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述所述第一次砂带打磨和第二次砂带打磨均对HDI板进行了正反面打磨两次打磨处理。

优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述化学减铜步骤中，减铜后的镀孔口铜柱高度＜20μm后退膜。

优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述砂带打磨中，打磨后剩余板电层厚≥2μm或≤0μm。

更为优选的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，第一次砂带打磨和第二次砂带打磨的参数均为：用600或800#砂纸、3-3.5m/min的传送速度、1-1.2kw的功率打磨正反两面，每打磨一次减铜量为1.5-3.8μm。

进一步的，所述的一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，打磨参数为：600#砂纸、3.5m/min的传送速度、1.2kw的功率。

进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第一次砂带打磨之前，还依次包括开料、内层曝光、压合、内层钻孔、内层沉铜、内层板电、内层镀孔图形、镀孔、树脂塞孔。

进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第一次砂带打磨之后，化学减铜步骤之前，还依次包括内层曝光、压合、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层镀孔图形、填孔电镀。

更为进一步的，所述的改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，其中，所述第二次砂带磨板之后，还包括外层图形、图形电镀、外层蚀刻、丝印、阻焊、印制字符、沉镍金。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：通过优化砂带打磨参数，实现了砂带打磨量可控，避免盲孔底部与电镀层临界面相结合，提高了点镀流程后砂带打磨效率；通过化学减铜减薄盲孔孔口铜厚，减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，降低盲孔底部形成微裂纹导致脱垫的风险；实现砂带打磨量可控，在退膜前先用化学减铜方式减铜，可减小磨板时盲孔底部受到的拉应力，避免盲孔底部微裂纹的形成，同时可以降低盲孔微裂纹及脱垫的风险；改善了HDI板盲孔微裂纹、脱垫问题；化了打磨参数，降低了打磨次数，由原来的三次打磨，改善为两次正反面打磨。既保证了树脂打磨干净，也控制了减铜量，成本低下，提高了成功率，减少了材料的耗损，符合节能环保的理念，具有极大的经济价值和市场前景。

具体实施方式

实施例

本实施例公开了一种改善盲孔脱垫的HDI板制作工艺，具体工艺步骤如下：

S1：按拼板尺寸开出芯板；

S2：以6格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形；

S3：检查内层的开短路等缺陷并作出修正；