[发明专利]一种PCBA电路板多工序传送机构

说明书

技术领域

本发明属于PCBA电路板加工技术领域，具体涉及一种PCBA电路板多工序传送机构。

背景技术

在电子厂生产电路板过程中需要焊接不同的电子元件，因而需要分成不同工序由不同工人焊接，工序间传送需要，一般传送机构只能传送固定尺寸电路板，不同尺寸电路板无法传送，本发明机构适用于不同尺寸大小的电路板，大大提高机构的利用率，且机构简单，成本低易于维修。

发明内容

本发明针对现有传送机构只能传送固定尺寸电路板，不同尺寸电路板无法传送，提供了一种PCBA电路板多工序传送机构，解决了不同尺寸电路板传送问题。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

    一种PCBA电路板多工序传送机构，包括工作台面、以及竖直固接在工作台面上与工作台面组成机架的侧壁，在所述工作台面与侧壁包围形成的空间内横向设置有多组传送机构，所述传送机构包括：在所述侧壁上固接有电机固定板，所述电机固定板上固接有竖向设置的步进电机，所述步进电机的转轴上连接有驱动轴，所述驱动轴上固接有横向设置的连接块，所述连接块上固接有竖向设置的滑轨气缸，所述滑轨气缸上设有夹持气爪，所述夹持气爪下方设有焊接台面。

进一步的，所述步进电机与电机固定板的固接方式为过盈的轴孔配合。

进一步的，所述步进电机下方设有固定块，固定块上设有通孔，通孔内穿接有所述驱动轴，用于对驱动轴限位。

进一步的，所述步进电机上的转轴与驱动轴之间通过电机转轴上开槽嵌入的平键来实现周向运动。

进一步的，在所述夹持气爪通过螺丝固定在滑轨气缸的滑轨上，滑轨气缸通过滑轨动作来带动夹持气爪竖直上下运动。

进一步的，所述焊接台面设置在工作台面上。

   本发明的有益效果是:

   本发明机构为开放式多步传送结构，适用于不同尺寸大小的电路板，大大提高机构的利用率，且机构简单，成本低，易于维修。

附图说明

图1为本发明的左轴测结构示意图；

图2为本发明的右轴测结构示意图。

图中标号说明：1、工作台面，2、侧壁，3、电机固定板，4、固定块，5、步进电机，6、驱动轴，7、连接块，8、滑轨气缸，9、夹持气爪，10、焊接台面。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

参照图1所示，一种PCBA电路板多工序传送机构，包括工作台面1、以及竖直固接在工作台面1上与工作台面1组成机架的侧壁2，在所述工作台面1与侧壁2包围形成的空间内横向设置有多组传送机构，所述传送机构包括：在所述侧壁2上固接有电机固定板3，所述电机固定板3上固接有竖向设置的步进电机5，所述步进电机5的转轴上连接有驱动轴6，所述驱动轴6上固接有横向设置的连接块7，所述连接块7上固接有竖向设置的滑轨气缸8，所述滑轨气缸8上设有夹持气爪9，所述夹持气爪9下方设有焊接台面10。

所述步进电机5与电机固定板3的固接方式为过盈的轴孔配合。

所述步进电机5下方设有固定块4，固定块4上设有通孔，通孔内穿接有所述驱动轴6，用于对驱动轴6限位。

所述步进电机5上的转轴与驱动轴6之间通过电机转轴上开槽嵌入的平键来实现周向运动。

在所述夹持气爪9通过螺丝固定在滑轨气缸8的滑轨上，滑轨气缸8通过滑轨动作来带动夹持气爪9竖直上下运动。

所述焊接台面10设置在工作台面1上。

本发明动作过程及原理：

   传送时分为以下几个过程，抓取过程：从上游皮带传送机构传送来电路板，当电路板传送到指定位置时，对应的控制系统收到信号，驱动第一道工序步进电机5旋转通过驱动轴6和连接块7的连接传动最终带动夹持气爪9旋转到待传电路板位置，然后滑轨气缸8动作带动夹持气爪9下降，当滑轨气缸8运动到设定行程处时，控制系统收到信号夹持气爪9加紧抓取电路板然后滑轨气缸8动作带动夹持气爪9上升，当滑轨气缸8上升至原位置处控制系统收到信号驱动第一道工序电机固定板3反转至焊接台面10正上方，滑轨气缸8再下降，夹持气爪9放下电路板；焊接过程：此时工人开焊接电子元件；焊接完成后，第二道工序重复第一道工序的两个过程动作，通过下一级的传送机构将电路板转送到下一焊接台面，以此类推，电路板被一道工序一道工序传送下去，最终完成整个焊接装配过程，当传送不同大小电路板时，可以调节夹持气爪9夹持行程。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。