[发明专利]刻蚀装置及其使用方法有效
申请号: | 201510441683.9 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN104966690B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 薛大鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种刻蚀装置,包括刻蚀腔室,其特征在于,所述刻蚀装置还包括设置在所述刻蚀腔室内的液滴去除组件,所述液滴去除组件用于去除附着在所述刻蚀腔室顶壁上的液滴,所述刻蚀腔室的顶部形成有维护入口,所述刻蚀装置包括盖板,所述盖板覆盖在所述维护入口上,以形成为所述刻蚀腔室的顶壁的至少一部分,所述液滴去除组件设置在所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面上;
所述液滴去除组件包括刷片,所述刷片能够在刻蚀开始前或刻蚀结束后沿所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面与所述盖板发生相对移动,以使得所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面上的液滴被刷落至所述刻蚀腔室内;
所述液滴去除组件还包括至少一个传动机构,所述传动机构设置在所述盖板的朝向刻蚀腔室的表面上,所述传动机构包括主动轮、从动轮、套在所述主动轮和所述从动轮上的皮带,所述液滴去除组件还包括用于驱动所述主动轮转动的电机,所述刷片设置在所述皮带上,所述刷片的长度方向与所述皮带的延伸方向相交叉。
2.根据权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述传动机构还包括安装件,所述安装件可拆卸地设置在所述皮带上,所述刷片固定在所述安装件上。
3.根据权利要求2所述的刻蚀装置,其特征在于,所述液滴去除组件包括两个间隔设置的所述传动机构,所述刷片的两端分别设置在两个传动机构的安装件上。
4.根据权利要求2所述的刻蚀装置,其特征在于,所述刻蚀装置还包括基板检测器件和控制器,所述基板检测器件用于检测基板位置,当所述基板检测器件检测到所述基板位于所述刻蚀腔室外部时,该基板检测器件能够向所述控制器发送开始信号,所述控制器根据所述开始信号控制所述电机开始运行。
5.根据权利要求4所述的刻蚀装置,其特征在于,所述传动机构能够带动所述刷片在第一预定位置和第二预定位置之间移动,所述液滴去除组件还包括用于检测所述刷片的位置的刷片检测器件,当所述刷片检测器件检测到所述刷片移动至所述第一预定位置或第二预定位置时,能够向所述控制器发送停止信号,所述控制器根据该停止信号控制所述电机停止运行。
6.根据权利要求5所述的刻蚀装置,其特征在于,所述位置检测器件包括设置在所述第一预定位置的第一传感器和设置在所述第二预定位置的第二传感器,当所述第一传感器检测到所述刷片到达所述第一预定位置时,所述第一传感器能够向所述控制器发送停止信号,当所述第二传感器检测到所述刷片到达所述第二预定位置时,所述第二传感器能够向所述控制器发送停止信号。
7.根据权利要求6所述的刻蚀装置,其特征在于,所述刻蚀装置还包括传输组件,用于将所述基板输入至所述刻蚀腔室中的预定区域,所述第一预定位置和所述第二预定位置所限定的区域的正投影至少覆盖所述预定区域的正投影。
8.一种刻蚀装置的使用方法,其特征在于,所述刻蚀装置为权利要求1至7中任意一项所述的刻蚀装置,所述使用方法包括:
在刻蚀开始前或刻蚀结束后,控制所述刷片沿所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面与所述盖板发生相对移动,以使得所述盖板上的液滴被刷落至所述刻蚀腔室内;
控制所述刷片沿所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面与所述盖板发生相对移动的步骤包括:控制所述电机运行,以带动刷片沿所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面移动。
9.根据权利要求8所 述的使用方法,其特征在于,所述刻蚀装置还包括基板检测器件和控制器,控制所述电机运行的步骤包括:
利用所述基板检测器件检测基板的位置,当所述基板检测检测器件检测到基板位于所述刻蚀腔室外部时,向所述控制器发送开始信号;
利用所述控制器根据所述开始信号控制所述电机开始运行。
10.根据权利要求9所述的使用方法,其特征在于,所述液滴去除组件还包括用于检测所述刷片的位置的刷片检测器件,所述使用方法还包括:
利用所述刷片检测器件检测所述刷片的位置,当所述刷片检测器件检测到所述刷片移动至所述第一预定位置或第二预定位置时,向所述控制器发送停止信号;
利用所述控制器根据所述控制信号控制所述电机停止运行。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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