[发明专利]刻蚀装置及其使用方法有效
申请号: | 201510441683.9 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN104966690B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 薛大鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/306 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 及其 使用方法 | ||
本发明提供一种刻蚀装置,包括刻蚀腔室,所述刻蚀装置还包括设置在所述刻蚀腔室内的液滴去除组件,所述液滴去除组件用于去除附着在所述刻蚀腔室顶壁上的液滴。相应地,本发明还提供一种所述刻蚀装置的使用方法。本发明能够通过液滴去除组件去除刻蚀腔室顶壁上的液滴,减少液滴滴落在基板上而产生的刻蚀不均现象,从而改善了刻蚀效果。
技术领域
本发明涉及显示器件的制造领域,具体涉及一种刻蚀装置和一种该刻蚀装置的使用方法。
背景技术
阵列基板制造过程,主要分为清洗、成膜、曝光显影、刻蚀、剥离五大工艺。其中刻蚀工艺分为干法刻蚀和湿法刻蚀,湿法刻蚀被广泛用于金属薄膜及氧化物薄膜的刻蚀。湿法刻蚀工艺主要是指采用化学药液对刻蚀物进行去除的一种技术。对待刻蚀的基板进行湿法刻蚀时,通过化学药液与刻蚀物发生化学反应,把未被光刻胶覆盖的薄膜进行去除,从而实现电极图案化。
湿法刻蚀设备通常是利用酸性刻蚀液体通过喷嘴把刻蚀液喷淋到待刻蚀基板表面,与基板表面的膜层发生化学反应,从而达到刻蚀的目的。然而,实际生产过程当中,喷淋和挥发出的刻蚀液液滴会附着在刻蚀设备的盖板上,附着在刻蚀设备盖板上的刻蚀液液滴逐渐累积,形成越来越大的刻蚀液液滴,最终滴落在待刻蚀基板上,导致刻蚀不均,严重影响产品的良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种刻蚀装置和一种该刻蚀装置的使用方法,以防止刻蚀过程中刻蚀液滴滴落在基板上。
为了实现上述目的,本发明提供一种刻蚀装置,包括刻蚀腔室,其中,所述刻蚀装置还包括设置在所述刻蚀腔室内的液滴去除组件,所述液滴去除组件用于去除附着在所述刻蚀腔室顶壁上的液滴。
优选地,所述刻蚀腔室的顶部形成有维护入口,所述刻蚀装置包括盖板,所述盖板覆盖在所述维护入口上,以形成为所述刻蚀腔室的顶壁的至少一部分,所述液滴去除组件设置在所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面上。
优选地,所述液滴去除组件包括刷片,所述刷片能够在刻蚀开始前或刻蚀结束后沿所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面与所述盖板发生相对移动,以使得所述盖板的朝向所述刻蚀腔室的表面上的液滴被刷落至所述刻蚀腔室内。
优选地,所述液滴去除组件还包括至少一个传动机构,所述传动机构设置在所述盖板的朝向刻蚀腔室的表面上,所述传动机构包括主动轮、从动轮、套在所述主动轮和所述从动轮上的皮带,所述液滴去除组件还包括用于驱动所述主动轮转动的电机,所述刷片设置在所述皮带上,所述刷片的长度方向与所述皮带的延伸方向相交叉。
优选地,所述传动机构还包括安装件,所述安装件可拆卸地设置在所述皮带上,所述刷片固定在所述安装件上。
优选地,所述液滴去除组件包括两个间隔设置的所述传动机构,所述刷片的两端分别设置在两个传动机构的安装件上。
优选地,所述刻蚀装置还包括基板检测器件和控制器,所述基板检测器件用于检测基板位置,当所述基板检测器件检测到所述基板位于所述刻蚀腔室外部时,该基板检测器件能够向所述控制器发送开始信号,所述控制器根据所述开始信号控制所述电机开始运行。
优选地,所述传动机构能够带动所述刷片在第一预定位置和第二预定位置之间移动,所述液滴去除组件还包括用于检测所述刷片的位置的刷片检测器件,当所述刷片检测器件检测到所述刷片移动至所述第一预定位置或第二预定位置时,能够向所述控制器发送停止信号,所述控制器根据该停止信号控制所述电机停止运行。
优选地,所述位置检测器件包括设置在所述第一预定位置的第一传感器和设置在所述第二预定位置的第二传感器,当所述第一传感器检测到所述刷片到达所述第一预定位置时,所述第一传感器能够向所述控制器发送停止信号,当所述第二传感器检测到所述刷片到达所述第二预定位置时,所述第二传感器能够向所述控制器发送停止信号。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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