[发明专利]微电阻结构及其制造方法

权利要求书

1.一种微电阻结构的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

提供一复合式金属板材，所述复合式金属板材包含：一合金层；一胶层设置于所述合金层的一上表面；以及一金属层设置于所述胶层上；

形成一图案化电极层阵列设置于所述合金层的一下表面；

移除部分所述复合式金属板材，以形成部分分离的多个微电阻单元，其中每一所述微电阻单元中，所述图案化电极层定义为相互分离的一第一电极区与一第二电极区，且所述金属层包含一第一金属部及一第二金属部；

形成一上封胶层覆盖于部分所述第一金属部与部分所述第二金属部；及形成一下封胶层覆盖部分所述合金层，其中所述上封胶层及所述下封胶层至少其中之一实质上由一软性树脂油墨所组成；

进行一冲压步骤，形成多个分离的微电阻结构；以及

进行一电镀步骤，于所述微电阻结构上形成电性隔绝的两外电极。

2.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，所述软性树脂油墨为硅树脂油墨、环氧树脂油墨或其二者的混和油墨。

3.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，于形成所述上封胶层、所述下封胶层之前还包含调整所述微电阻结构的一电阻值，其中调整所述微电阻结构的所述电阻值的方式包含磨削、激光照射及蚀刻。

4.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，移除部分所述复合式金属板材的步骤中，是移除部分所述合金层以形成部分分离的多个微电阻单元，移除部分所述金属层以于每一所述微电阻单元中形成所述第一金属部及所述第二金属部。

5.如权利要求4所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，是以金属蚀刻方式同时移除部分所述金属层与部分所述合金层。

6.如权利要求4所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，移除部分所述合金层时，还包含于每一所述微电阻单元中形成至少一缺口，所述缺口是自所述合金层边缘朝所述合金层中心断开，且所述至少一缺口是左右交错平行设置。

7.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，单一所述微电阻结构的弯折深度的范围达2mm至10mm之间，且所述弯折深度为由所述微电阻结构的中心为基准，自其两侧向下弯折的深度。

8.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，所述复合式金属板材是利用热压合技术粘贴设置为一体。

9.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，所述图案化电极层是利用电镀方式阵列设置于所述合金层的所述下表面。

10.如权利要求1所述的微电阻结构的制造方法，其特征在于，是利用网版印刷方式将所述上封胶层与所述下封胶层形成于所述微电阻结构上。

11.一种微电阻结构，其特征在于，包含：

一复合式金属基板结构，其包含：一合金层；一胶层设置于所述合金层的一上表面；以及一金属层设置于所述胶层上，其中所述金属层包含一第一金属部及一第二金属部；

一图案化电极层设置于所述合金层的下表面，其中所述图案化电极层定义为相互分离的一第一电极区与一第二电极区；

一上封胶层覆盖于部分所述第一金属部与部分所述第二金属部，及一下封胶层覆盖部分所述合金层并曝露出所述第一电极区及所述第二电极区，其中所述上封胶层及所述下封胶层至少其中之一实质上由一软性树脂油墨所组成；以及

电性隔绝的两外电极，是分别包覆暴露出的所述第一金属部及所述第一电极区；及所述第二金属部及所述第二电极区，其中所述微电阻结构的一弯折深度的范围达2mm至10mm之间，且所述弯折深度为由所述微电阻结构的中心为基准，自其两侧向下弯折的深度。

12.如权利要求11所述的微电阻结构，其特征在于，所述软性树脂油墨为硅树脂油墨、环氧树脂油墨或其二者的混和油墨。