[发明专利]微电阻结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种微电阻结构、其制造方法及其半成品，所述微电阻结构包含一复合式金属基板结构、一图案化电极层设置于复合式金属基板结构的下表面；一封胶层覆盖部分复合式金属基板结构，其中封胶层实质上由软性树脂油墨所组成；以及电性隔绝的两外电极分别包覆暴露出的复合式金属基板结构。本发明的微电阻结构、其制造方法及其半成品，因微电阻结构具有高弯折特性可应用于穿戴式电子装置。

技术领域

本发明是有关一种芯片电阻元件，特别是有关一种微电阻结构及其制造方法。

背景技术

随着科技不断的进步，软性显示装置与穿戴式电子装置近年来也逐渐兴起，电子零件轻、薄、短、小也成为最基本的设计要求，而软性元件可承受的弯折能力较佳，亦可应用于软性显示装置的弯折特性，或配合穿戴式电子装置因设计需求不同的使用。

传统芯片电阻器1(请参阅图1)，其主要结构包含绝缘性氧化铝陶瓷材料11、正面导电体12、背面导电体13、电阻体14、玻璃保护体15、树脂保护体16、侧电极薄膜17、金属镍18与金属锡19。传统芯片电阻器1的本体为一种绝缘性氧化铝陶瓷材料11，其为一种质地硬且脆的材质，可承受的弯折性测试极限通常为3mm以内，故当芯片电阻器元件组装于电路板中时，如经由较高程度的弯折测试，往往会导致芯片电阻器断裂，造成电路板系统失效。

发明内容

本发明提供一种微电阻结构及其制造方法，以解决现有技术中的一项或多项缺失。

本发明一实施例的微电阻结构的制造方法，包含以下步骤：提供一复合式金属板材，其包含：一合金层；一胶层设置于合金层的一上表面；以及一金属层设置于胶层上。形成一图案化电极层阵列设置于合金层的一下表面。移除部分复合式金属板材，以形成部分分离的多个微电阻单元，其中每一微电阻单元中，图案化电极层定义为相互分离的一第一电极区与一第二电极区，且金属层包含一第一金属部及一第二金属部。形成一上封胶层覆盖于部分第一金属部与部分第二金属部；及形成一下封胶层覆盖部分合金层，其中上封胶层及下封胶层至少其中的一实质上由软性树脂油墨所组成。进行一冲压步骤，形成多个分离的微电阻结构；以及进行一电镀步骤，于微电阻结构上形成电性隔绝的两外电极。

本发明再一实施例的微电阻结构包含：一复合式金属基板结构、一图案化电极层、一上封胶层及一下封胶层、两电性隔绝外电极。其中复合式金属基板结构包含：一合金层、一胶层及一金属层，其中胶层设置于合金层的一上表面，金属层设置于胶层上，且金属层包含第一金属部及第二金属部。而图案化电极层设置于合金层的下表面，其中图案化电极层定义为相互分离的第一电极区与第二电极区。上封胶层覆盖于部分第一金属部与部分第二金属部，且下封胶层覆盖部分合金层并曝露出第一电极区及第二电极区，其中上封胶层及下封胶层至少其中之一实质上由软性树脂油墨所组成。电性隔绝的两外电极分别包覆暴露出的第一金属部及第一电极区；及第二金属部及第二电极区。

本发明的微电阻结构及其制造方法，利用软性树脂油墨形成封胶层保护电阻结构，有效提高微电阻的弯折力。再者，利用先形成内电极再形成合金层及金属层上的图案，有效提高制造工艺效率。通过使用特殊油墨增加微电阻结构的弹性，以提升微电阻结构的弯折力。此外，利用先形成内电极再形成合金层及金属层上的图案，可避免先蚀刻再电镀时电阻体上产生导体并联问题，故可有效提高制造工艺效率。更者，合金层与金属层上的图案可同时制作，以有效降低成本。再者，由于金属层宽度的大小影响电阻散热的效果，故使合金层与金属层宽度相同，可提高电阻使用功率。

附图说明

图1为现有技术的一种芯片电阻器的剖面示意图。

图2A、图2B、图2C为本发明不同实施例的具有高弯折力的微电阻结构的剖面示意图。

图2D为本发明一实施例的具有高弯折力的微电阻结构的合金层结构的仰视示意图。

图3为本发明一实施例的具有高弯折力的微电阻结构的制造方法的流程图。