[发明专利]一种半导体冷暖床垫在审
申请号: | 201510442330.0 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105011622A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 吕志雪 | 申请(专利权)人: | 吕志雪 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;A47C27/12 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 周玉红 |
地址: | 541000 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷暖 床垫 | ||
1.一种半导体冷暖床垫,其特征在于:包括床垫本体(1)和制冷制暖器(2),所述制冷制暖器(2)固定置于所述床垫本体(1)内侧边缘;所述床垫本体(1)内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管(3),所述通气管(3)的进气端与所述制冷制暖器(2)连通,所述通气管(3)的出气端密封,所述通气管(3)的上端设置有多个通孔(5)。
2.根据权利要求1所述一种半导体冷暖床垫,其特征在于:所述制冷制暖器(2)包括依次串联的降压装置(21)、整流装置(22)、电压调节器(23)和半导体硅芯片(24),所述半导体硅芯片(24)的进气端伸出所述床垫本体(1)外,所述半导体硅芯片(24)的出气端与所述通气管(3)的进气端连通;
所述降压装置(21)用于接入外部交流电,并对交流电进行降压;
所述整流装置(22)用于对降压后的交流电进行整流成直流电;
所述电压调节器(23)对直流电进行电压调节,向半导体硅芯片(24)输送稳定直流电;
所述半导体硅芯片(24)用于通电后向连通管(3)内输送冷风或热风。
3.根据权利要求1所述一种半导体冷暖床垫,其特征在于:所述气管(3)反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物(4)。
4.根据权利要求3所述一种半导体冷暖床垫,其特征在于:所述柔性填充物(4)由棉制成。
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