[发明专利]一种半导体冷暖床垫在审
申请号: | 201510442330.0 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105011622A | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 吕志雪 | 申请(专利权)人: | 吕志雪 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;A47C27/12 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 周玉红 |
地址: | 541000 广西壮*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 冷暖 床垫 | ||
技术领域
本发明涉及床上用品技术领域,特别涉及一种半导体冷暖床垫。
背景技术
现有市场上的各种床垫,冬季保暖或夏季凉爽的效果不佳,常常都是使用电直接加热,所以容易导致安全事故,所以有必要对这一问题进行解决。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、能根据需要调节温度、安全舒适、使用寿命长的床垫。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种半导体冷暖床垫,包括床垫本体和制冷制暖器,所述制冷制暖器固定置于所述床垫本体内侧边缘;所述床垫本体内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管,所述通气管的进气端与所述制冷制暖器连通,所述通气管的出气端密封,所述通气管的上端设置有多个通孔。
本发明的有益效果是:制冷制暖器能根据需要向床垫本体内输入热气或冷气,使得用户睡觉过程中更加舒适,安全性高,且本装置结构简单、且通过电子器件实现制冷制暖,可以延长使用寿命。
在上述技术方案的基础上,本发明还可以做如下改进。
进一步,所述制冷制暖器包括依次串联的降压装置、整流装置、电压调节器和半导体硅芯片,所述半导体硅芯片的进气端伸出所述床垫本体外,所述半导体硅芯片的出气端与所述通气管的进气端连通;
所述降压装置用于接入外部交流电,并对交流电进行降压;
所述整流装置用于对降压后的交流电进行整流成直流电;
所述电压调节器对直流电进行电压调节,向半导体硅芯片输送稳定直流电;
所述半导体硅芯片用于通电后向连通管内输送冷风或热风。
采用上述进一步方案的有益效果是:通过压装置、整流装置和电压调节器能为半导体硅芯片提供稳定电流,保证半导体硅芯片运作稳定,延长本装置的使用寿命。
进一步,所述水管反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物。
进一步,所述柔性填充物由棉制成。
采用上述进一步方案的有益效果是:棉质柔性填充物能提升用户的舒适度。
附图说明
图1为本发明一种半导体冷暖床垫的结构示意图;
图2为制冷制暖器的结构示意图;
图3为本发明一种半导体冷暖床垫的模块框图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、床垫本体,2、制冷制暖器,21、降压装置,22、整流装置,23、电压调节器,24、半导体硅芯片;
3、通气管,4、柔性填充物,5通孔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1至图3所示,一种半导体冷暖床垫,包括床垫本体1和制冷制暖器2,所述制冷制暖器2固定置于所述床垫本体1内侧边缘;所述床垫本体1内设置有水平排列的呈反复折叠弯曲状的通气管3,所述通气管3的进气端与所述制冷制暖器2连通,所述通气管3的出气端密封,所述通气管3的上端设置有多个通孔5。
优选的,所述制冷制暖器2包括依次串联的降压装置21、整流装置22、电压调节器23和半导体硅芯片24,所述半导体硅芯片24的进气端伸出所述床垫本体1外,所述半导体硅芯片24的出气端与所述通气管3的进气端连通;
所述降压装置21用于接入外部交流电,并对交流电进行降压;
所述整流装置22用于对降压后的交流电进行整流成直流电;
所述电压调节器23对直流电进行电压调节,向半导体硅芯片24输送稳定直流电;
所述半导体硅芯片24用于通电后向连通管3内输送冷风或热风。
优选的,所述气管3反复折叠弯曲之间的间隙中设置有柔性填充物4。
优选的,所述柔性填充物4由棉制成。
本装置的制冷制暖器2能根据需要向床垫本体1内输入热气或冷气,使得用户睡觉过程中更加舒适,安全性高,且本装置结构简单、且通过电子器件实现制冷制暖,可以延长使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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