[发明专利]一种阵列基板及其制作方法

权利要求书

1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底基板上制作开关阵列层，所述开关阵列层包括第一金属层、有源层、第二金属层；其中对所述第一金属层进行图形化处理形成多个栅极，对所述第二金属层进行图形化处理形成多个源极和多个漏极，所述有源层用于形成沟道；

在所述开关阵列层上形成色阻层，所述色阻层包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜，所述色阻层上形成有过孔；

在所述色阻层上形成透明导电层；以及

在所述透明导电层上形成遮光层；

在所述遮光层上形成第一绝缘层，所述第一绝缘层防止高温制程中导致的所述遮光层或所述色阻层内材料挥发、气泡产生，其中所述第一绝缘层的厚度小于等于0.1微米。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述透明导电层上方的过孔内也填充有所述遮光层。

3.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，所述遮光层为黑色矩阵。

4.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，

所述透明导电层通过所述过孔与所述第二金属层连接。

5.一种阵列基板，其特征在于，包括：

衬底基板；

开关阵列层，位于所述衬底基板上，所述开关阵列层包括第一金属层、有源层、第二金属层；其中所述第一金属层包括多个栅极，所述第二金属层包括多个源极和多个漏极，所述有源层用于形成沟道；

色阻层，位于所述开关阵列层上，所述色阻层包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜，所述色阻层上形成有过孔；

透明导电层，位于所述色阻层上；以及

遮光层，位于所述透明导电层上；

第一绝缘层，设置在所述遮光层上，所述第一绝缘层防止高温制程中导致的所述遮光层或所述色阻层内材料挥发、气泡产生，其中所述第一绝缘层的厚度小于等于0.1微米。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，

在所述透明导电层上方的过孔内也设置有所述遮光层。

7.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，

所述遮光层为黑色矩阵。