[发明专利]一种阵列基板及其制作方法有效
申请号: | 201510442417.8 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN105185786B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 刘国和;祝秀芬 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制作方法 | ||
本发明提供一种阵列基板及其制作方法,所述方法包括:在衬底基板上制作开关阵列层;在所述开关阵列层上形成色阻层,所述色阻层包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,所述色阻层上形成有过孔;在色阻层上形成透明导电层;以及在所述透明导电层上形成遮光层。本发明的阵列基板及其制作方法,通过在制作透明导电层之后制作黑色矩阵,防止同时在黑色矩阵和色阻层上制作过孔时,容易造成孔的尺寸偏差,避免透明导电层发生破裂。
【技术领域】
本发明涉及液晶显示器技术领域,特别是涉及一种阵列基板及其制作方法。
【背景技术】
如图1所示,现有的阵列基板:譬如为BOA(BM on Array)基板,BOA基板是在阵列基板上制作彩色滤光膜和黑色矩阵,阵列基板包括:衬底基板11、第一金属层12位于衬底基板11上,包括栅极;栅绝缘层13部分位于第一金属层12上,用于隔离所述第一金属层12和有源层14;有源层14部分位于栅绝缘层13上,用于形成沟道;第二金属层15位于有源层14上,包括源极、漏极;第二绝缘层16,位于第二金属层15上;色阻层17,位于所述第二绝缘层16上,色阻层和遮光层上形成有过孔18;以及黑色矩阵层19位于色阻层17上,透明导电层20部分位于黑色矩阵层19上。
为了使透明导电层与第二金属层接触,需要分别在色阻层和遮光层上设置过孔,且在色阻层设置过孔后,使得孔内的遮光层比较厚,不利于遮光层的过孔的制作,其次会使得色阻层上的孔和遮光层上孔的位置出现偏差,使得后续的透明导电层容易产生裂缝,影响显示效果。
因此,有必要提供一种阵列基板及其制作方法,以解决现有技术所存在的问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种阵列基板及其制作方法,以解决现有技术中遮光层和色阻层的过孔位置容易发生偏差,容易使得透明导电层产生裂缝,显示效果差的技术问题。
为解决上述技术问题,本发明构造了一种阵列基板的制作方法,其包括:
在衬底基板上制作开关阵列层,所述开关阵列层包括第一金属层、有源层、第二金属层;其中对所述第一金属层进行图形化处理形成多个栅极,对所述第二金属层进行图形化处理形成多个源极和多个漏极,所述有源层用于形成沟道;
在所述开关阵列层上形成色阻层,所述色阻层包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,所述色阻层上形成有过孔;
在所述色阻层上形成透明导电层;以及
在所述透明导电层上形成遮光层。
在本发明的阵列基板的制作方法中,在所述透明导电层上方的过孔内也填充有所述遮光层。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述遮光层为黑色矩阵。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述方法还包括:在所述遮光层上形成第一绝缘层。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述第一绝缘层的厚度小于等于0.2微米。
在本发明的阵列基板的制作方法中,所述透明导电层通过所述过孔与所述第二金属层连接。
本发明还提供一种阵列基板,其包括:
衬底基板;
开关阵列层,位于所述衬底基板上,所述开关阵列层包括第一金属层、有源层、第二金属层;其中所述第一金属层包括多个栅极,所述第二金属层包括多个源极和多个漏极,所述有源层用于形成沟道;
色阻层,位于所述开关阵列层上,所述色阻层包括红色彩膜、绿色彩膜、蓝色彩膜,所述色阻层上形成有过孔;
透明导电层,位于所述色阻层上;以及
遮光层,位于所述透明导电层上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的