[发明专利]一种高CTI、高导热复合基CEM‑3覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板，尤其涉及一种高CTI、高导热复合基CEM-3覆铜板的制备方法，属于覆铜板生产技术领域。

背景技术

覆铜板是印制电路板行业的重要材料，随着电器的发展，为了提高覆铜板在高湿热、高污染、高电压、高电流、高发热等环境的使用，提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命，提高复合基覆铜板的CTI和导热性能具有重要意义。

目前，覆铜板主要在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。在LED的发展过程中,散热难的问题一直是LED企业面临的最主要核心问题之一。随着LED照明市场规模快速的提升，高CTI、高导热复合基覆铜板已是LED照明应用必不可少的一部分，高CTI、高导热复合基覆铜板在电子行业里的需求也与日俱增，尤其是LED的技术快速发展，LED芯片的亮度越高，对高CTI、高导热复合基覆铜板的导热系数等技术要求也越来越高。

目前导热性覆铜板有铝基板和复合基覆铜板两大类,铝基板机械加工性差，复合基覆铜板主要是利用低溴环氧/双氰胺固化体系，加入球型1-3μm氧化铝等散热性材料制成，填料多，耐热性和散热性较差，CTI较低。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高CTI、高导热复合基CEM-3覆铜板的制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高CTI、高导热复合基CEM-3覆铜板的制备方法，步骤如下：

(1)制备玻璃布用树脂乳液：将45-65份无溴环氧树脂、1-2份双氰胺、20-25份氢氧化铝、4-8份无机填料和8-25份二甲基甲酰胺依次加入反应釜，在20-40℃条件下搅拌5-8h，然后利用高速乳化机进行乳化1.5-2.5h，最后在反应釜放置熟化12-16h；

(2)制备玻璃纸或玻璃毡用树脂乳液：将45-55份低溴环氧树脂、0.5-1份双氰胺、8-20份氧化铝、5-15份无机填料、4.5-10份碳化硅和15-24份二甲基甲酰胺依次加入反应釜，在20-40℃条件下搅拌5-8h，然后利用高速乳化机进行乳化1.5-2.5h，最后在反应釜放置熟化12-16h；

(3)将步骤(1)制得的玻璃布用树脂乳液涂覆在电子级玻璃布双面，在160℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，制得玻璃布浸胶料片；

(4)将步骤(2)制得的玻璃纸或玻璃毡用树脂乳液涂覆在电子级玻璃纸或玻璃毡双面，在160℃条件下烘干1min，控制含胶量为50±1％，流动度为10±1％，制得玻璃纸或玻璃毡浸胶料片；

(5)取若干张步骤(4)制得的玻璃纸或玻璃毡浸胶料片叠加在一起，在其上、下两面各叠加一张步骤(3)所得的玻璃布浸胶料片，最后在单面或双面覆有一张铜箔，在10-15MPa、170-180℃条件下热压90-130min，冷却，制得CEM-3覆铜板。

本发明的有益效果是：本发明通过无溴环氧树脂体系提高CEM-3覆铜板的耐电起痕指数(CTI)，通过低溴环氧树脂与石墨烯表面改性氮化铝、石墨烯表面改性氮化硼、碳化硅等物质配合，提高CEM-3覆铜板的导热性。本发明利用不同种类、不同型号的无机填料复配，降低了填料的用量，制得的覆铜板能够满足其在高湿热、高污染、高电压、高电流、高发热等环境的正常运行，并延长其使用寿命。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，步骤(1)中所述无溴环氧树脂的环氧当量为400-450g/eq，所述氢氧化铝的粒径为1-5μm，所述无机填料为石墨烯表面改性氮化铝和石墨烯表面改性氮化硼按质量比为3：1混合。

更进一步，所述的无溴环氧树脂为双酚A型环氧树脂。

进一步，步骤(2)中所述低溴环氧树脂的环氧当量为400-450g/eq，含溴量为19-23％；所述无机填料为石墨烯表面改性氮化铝和石墨烯表面改性氮化硼按质量比3：1混合；所述碳化硅的粒径为1-3μm；所述氧化铝为1-5μm的氧化铝和5-10μm的氧化铝按质量比1:1混合。

进一步，所述的含胶量是指浸胶用树脂乳液纯固体占浸胶料片重量的百分比；所述的流动度是指浸胶用树脂乳液在70±5kg/cm²的压力、160±2℃下流出的重量占浸胶用树脂乳液总重量的百分比。

具体实施方式

以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种高CTI、高导热复合基CEM-3覆铜板的制备方法，步骤如下：