[发明专利]超低损耗耐高温低互调电缆及其制备工艺

权利要求书

1.一种超低损耗耐高温低互调电缆，为同轴结构，其特征在于：所述电缆由内至外依次为内导体、绝缘层、铜箔纵包层、铜编织层、镀锡层，和护套层。

2.根据权利要求1所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：所述绝缘层为聚烯烃发泡绝缘层。

3.根据权利要求1所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：所述铜箔纵包层的厚度为0.03～0.15mm。

4.根据权利要求1所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：所述铜箔经过钝化处理形成有钝化层；作为优选地所述钝化层的厚度为30～100埃。

5.根据权利要求4所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：所述钝化处理的钝化液由0.05～0.30wt％的苯并三氮唑、0.05～0.15wt％的羟基琥珀酰亚胺、0.10～0.20wt％的乙二酸，和余量的水组成。

6.根据权利要求5所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：钝化处理的温度为60～80℃，处理时间为4～20秒。

7.根据权利要求1所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：所述镀锡层在氮气气氛下进行，热浸镀温度为270～300℃。

8.根据权利要求7所述的超低损耗耐高温低互调电缆，其特征在于：热浸镀的镀液为：0.05～0.50wt％的Ge、0.15～0.50wt％的Ni，和余量的Sn。