[发明专利]超低损耗耐高温低互调电缆及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及同轴电缆的技术领域，更具体地说，本发明涉及一种超低损耗耐高温低互调电缆及其制备工艺。

背景技术

高温电缆是一种特殊材料制成的高性能电缆，应用于通信领域、特别是广泛应用于4G天线中，但PTFE材料的特性和加工工艺(实芯推挤、不发泡)导致该类产品损耗整体较大。为此，在现有技术中，为达到较高的屏蔽性能，编织密度达到了99.5％以上，而且需要浸锡以保证结构稳定，但仍然存在小孔导致信号的泄漏；另外，锡的导电率比裸铜比的导电率差，导致电缆损耗大大增加；因电缆精细，常规的纵包模具无法实现平整且紧密的包覆，打折、翻带等质量问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种超低损耗耐高温低互调电缆。

为了实现本发明的上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种超低损耗耐高温低互调电缆，为同轴结构，其特征在于：所述电缆由内至外依次为内导体、绝缘层、铜箔纵包层、铜编织层、镀锡层，和护套层。

其中，所述铜箔纵包层的厚度为0.03～0.15mm。当所述铜箔纵包层的厚度达到0.03mm以上时即可达到屏蔽要求，而且出于经济性的考虑将所述铜箔纵包层的厚度限定为0.15mm以上。

其中，所述绝缘层为聚烯烃发泡绝缘层。

其中，所述铜箔经过钝化处理形成有钝化层；作为优选地所述钝化层的厚度为30～100埃。

其中，所述钝化处理的钝化液由0.05～0.30wt％的苯并三氮唑、0.05～0.15wt％的羟基琥珀酰亚胺、0.10～0.20wt％的乙二酸，和余量的水组成。

其中，钝化处理的温度为60～80℃，处理时间为4～20秒，优选为5～10秒。

其中，所述镀锡层在氮气气氛下进行，热浸镀温度为270～300℃，优选为280～285℃；热浸镀的镀液为：0.05～0.50wt％的Ge、0.15～0.50wt％的Ni，和余量的Sn。该镀锡层与常规的纯锡镀层相比，不仅可以提高镀层的表面均匀性，而且能够防止镀锡层在高温下氧化，也能够防止其在低温下发生粉化现象。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的超低损耗耐高温低互调电缆使用裸铜带纵包、不仅耐蚀性好，而且提高了屏蔽性；能够保持完好的裸铜较好的导电率，从而大大降低了电缆的损耗。

附图说明

图1为本发明所述的超低损耗耐高温低互调电缆的横截面示意图。

具体实施方式

如图1所示，本具体实施方式所述的超低损耗耐高温低互调电缆，包括为同轴结构，所述电缆由内至外依次为内导体1、绝缘层2、铜箔纵包层3、铜编织层4、镀锡层5，和护套层6。在本实施例中，所述内导体为纯铜，作为优选地可以选择镀银铜，所述铜的直径根据实际需要可以为0.8～1.5mm不等；所述绝缘层为聚烯烃发泡绝缘层；所述铜箔纵包层采用“6”字型纵包模具将铜箔完全包裹在绝缘层的外表面形成铜箔纵包层，所述铜箔纵包层的厚度为0.03～0.15mm。然后，在铜箔纵包层外形成铜编织层，然后在浸锡炉中，在惰性气氛或者还原性气氛下进行浸锡处理形成镀锡层，最后在镀锡层的外表面形成护套层，所述护套层优选为低烟无卤聚乙烯护套。本实施例的超低损耗耐高温低互调电缆使用裸铜带纵包、实现全覆盖，增加屏蔽性能；能够保持完好的裸铜较好的导电率，从而大大降低了对电缆的损耗，而且精准地纵包工艺实现了裸铜带表面的完整、平滑、紧密覆盖；特别适用于4G通信天线电缆。

实施例1 关于铜箔纵包层

在本实施例中，所述铜箔纵包层使用的铜箔经过钝化处理，其不仅提供了优异的耐蚀性，而且具有良好的防变色效果，能保持铜的金属光泽，而且不影响其后的热浸锡工艺。

在本实施例中，使用的钝化液由0.05～0.30wt％的苯并三氮唑、0.05～0.15wt％的羟基琥珀酰亚胺、0.10～0.20wt％的乙二酸，和余量的水组成。钝化处理的温度为60～80℃，处理时间为4～20秒。表1给出了几个非限定性的具体实例和对比例。

表1

在表1中，钝化处理的温度均为65℃，处理时间为10秒。其中，“/”表示不添加该组分，EDTA代表乙二胺四乙酸。

将经过表1处理的铜箔放置于温度为80℃的恒温箱中，测量其经过10d、20d和30d的增重量，并观察其表面情况，其结果如表2所示。