[发明专利]一种大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法

权利要求书

1.一种大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于

制备芯棒：

用纯石英玻璃衬管作为沉积反应的基管，通过PCVD或MCVD工艺进行掺杂沉积，形成多模光纤芯层，沉积完成后，通过加热炉将沉积管熔缩成实心芯棒，衬管中的沉积层构成光纤预制棒的芯层，芯层折射率符合幂指数律折射率分布，满足分布指数α的要求，芯层相对折射率差为△1max，△1max＞0，所述的衬管其余部分构成全部或部分的内包层；

所述的纯石英玻璃衬管的外径为32～50mm，内径为31～49mm，所述的沉积层单边厚度为5～18mm，所述的熔缩后的实心芯棒直径为30～45mm；

制备下陷包层和外包层：

以制得的芯棒为靶棒，通过VAD或OVD工艺进行掺杂沉积，分别沉积下陷包层和外包层，所述的下陷包层的相对折射率差为△3min，△3min＜0，沉积产生疏松多孔的坯体，通过烧结形成实心光纤预制棒；

或者将制得的芯棒与掺氟或硼的石英玻璃套管套装组合用SCR工艺将两者熔缩成实心棒，再将该实心棒与大直径外套管组合成用于RIT工艺的光纤预制棒，所述的大直径外套管构成预制棒的外包层；

所述的实心光纤预制棒的外径或折合成实心光纤预制棒的外径为65～120mm；所述的光纤预制棒或实心光纤预制棒的芯层直径为27.29～40mm，所述的内包层直径为30～45mm，下陷包层直径为35～75mm。

2.按权利要求1所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述的芯层相对折射率差△1max为0.80～1.30％，分布指数α为1.90～2.15，所述的内包层相对折射率差△2为-0.03～0.03％，下陷包层相对折射率差△3min为-0.75～-0.20％，外包层为纯石英玻璃层。

3.按权利要求1所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述的光纤预制棒的芯层直径轴向分布误差控制为0.1～1.0mm，芯层折射率分布指数α轴向分布误差控制为0.01～0.10，芯层相对折射率差轴向分布控制为0.05～0.15％。

4.按权利要求2所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述光纤预制棒所制成的光纤的差分模时延满足以下标准：DMD Inner Mask 5-18μm和DMDOuter Mask 0-23μm均小于等于0.33ps/m；DMD Interval Mask小于等于0.25ps/m。

5.按权利要求2所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述光纤预制棒所制成的光纤在850nm波长具有大于或等于1500MHz-km的带宽，在1300nm波长具有大于或等于500MHz-km的带宽。

6.按权利要求2所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述光纤预制棒所制成的光纤在850nm波长具有大于或等于2000MHz-km的有效模式带宽；所述光纤预制棒所制成的光纤的数值孔径为0.185～0.215。

7.按权利要求2所述的大尺寸弯曲不敏感多模光纤预制棒的制备方法，其特征在于所述光纤预制棒所制成的光纤在850nm波长处，以7.5毫米弯曲半径绕2圈导致的弯曲附加损耗小于0.2dB，在1300nm波长处，以7.5毫米弯曲半径绕2圈导致的弯曲附加损耗小于0.5dB。