[发明专利]电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备

权利要求书

1.一种电子元器件，其特征在于，包括：

器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；

FPC排线，所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；

姿态固定结构，所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部；其中，当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时，所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触，使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。

2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，当所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述第一弯折部时，所述姿态固定结构位于所述FPC排线的所述预设方向侧。

3.根据权利要求2所述的电子元器件，其特征在于，所述预设方向为竖直向上。

4.根据权利要求2或3所述的电子元器件，其特征在于，所述姿态固定结构为所述器件本体在所述任一侧边的底部向外形成的凸起结构。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述姿态固定结构由点在所述连接处的胶体凝固形成。

6.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述FPC排线的第二端设有连接器，且所述第二端与所述第一弯折部之间形成第二弯折部，使所述连接器的接口朝向平行于所述FPC基板的所属平面。

7.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件为摄像头模组。

8.一种移动设备，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的电子元器件。

9.一种电子元器件的防折断处理工艺，其特征在于，所述电子元器件包括：器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；FPC排线，所述FPC排线的一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；所述工艺包括：

将所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度维持为平角；

在所述连接处进行点胶处理；

等待胶体凝固，形成姿态固定结构。

10.根据权利要求9所述的工艺，其特征在于，所述在所述连接处进行点胶处理，包括：

若所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述弯折部，则在所述FPC排线的所述预设方向侧执行所述点胶处理。