[发明专利]电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备

说明书

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备。

背景技术

诸如智能手机、智能平板等移动设备已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。随着移动设备的功能越来越多，移动设备内的各个功能部件之间也越来越紧凑，即每个功能部件所能够占用的空间越来越小，以确保移动设备的整体轻薄化。为了满足移动设备的上述需求，很多功能部件采用了FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)，从而通过对FPC排线的弯折，缩小其实际占用空间。

然而，FPC排线的耐弯折强度有限，尤其是在FPC排线与FPC基板的连接处，更加容易因弯折角度过大而导致发生折断的情况，从而影响了移动设备的整体稳定性和耐用性。

发明内容

本公开提供电子元器件及其防折断处理工艺、移动设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子元器件，包括：

器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；

FPC排线，所述FPC排线的第一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；

姿态固定结构，所述姿态固定结构位于所述器件本体的外部；其中，当所述FPC排线在所述器件本体的外部形成第一弯折部时，所述姿态固定结构与所述FPC排线相接触，使所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度为平角。

可选的，当所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述第一弯折部时，所述姿态固定结构位于所述FPC排线的所述预设方向侧。

可选的，所述预设方向为竖直向上。

可选的，所述姿态固定结构为所述器件本体在所述任一侧边的底部向外形成的凸起结构。

可选的，所述姿态固定结构由点在所述连接处的胶体凝固形成。

可选的，所述FPC排线的第二端设有连接器，且所述第二端与所述第一弯折部之间形成第二弯折部，使所述连接器的接口朝向平行于所述FPC基板的所属平面。

可选的，所述电子元器件为摄像头模组。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种移动设备，包括：包括如上述实施例中任一项所述的电子元器件。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子元器件的防折断处理工艺，所述电子元器件包括：器件本体，所述器件本体包括柔性线路板FPC基板和设置于所述FPC基板顶面的功能组件；FPC排线，所述FPC排线的一端连接至所述FPC基板的任一侧边，形成连接处；所述工艺包括：

将所述FPC排线与所述FPC基板在所述连接处形成的角度维持为平角；

在所述连接处进行点胶处理；

等待胶体凝固，形成姿态固定结构。

可选的，所述在所述连接处进行点胶处理，包括：

若所述FPC排线沿预设方向弯折并形成所述弯折部，则在所述FPC排线的所述预设方向侧执行所述点胶处理。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在电子元器件中设置姿态固定结构，可以对FPC排线与FPC基板的连接处进行姿态固定，使得电子元器件在安装于移动设备时不会导致FPC排线与FPC基板的连接处发生弯折，从而保护了FPC排线上最脆弱的部位，有助于延长电子元器件的使用寿命。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1-2是相关技术中的一种电子元器件的结构示意图。

图3是根据本公开示出的一种电子元器件的结构示意图。

图4是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图5是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。

图6是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图7是根据本公开示出的另一示例性实施例的电子元器件的立体结构示意图。

图8是根据本公开示出的又一示例性实施例的电子元器件的结构示意图。

图9是根据本公开示出的一示例性实施例的电子元器件的防折断处理工艺的流程图。

图10是根据本公开示出的另一种电子元器件的结构示意图。

具体实施方式