[发明专利]气动传感器有效
申请号: | 201510450474.0 | 申请日: | 2015-07-28 |
公开(公告)号: | CN105203139B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 林同福;孙利佳;刁海丰;钟强;赵豪;徐传毅 | 申请(专利权)人: | 纳智源科技(唐山)有限责任公司 |
主分类号: | G01D5/42 | 分类号: | G01D5/42 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)11276 | 代理人: | 宋菲,刘云贵 |
地址: | 063000 河北省唐山市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气动 传感器 | ||
技术领域
本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种气动传感器。
背景技术
随着科技及人们生活需求的不断发展,人们研制出了基于各种工作原理的传感器,例如,压力传感器、温度传感器和气动传感器等,这些传感器被应用到了生活和科研中的各个方面。比如,气动传感器被应用到了电子烟中。
气动传感器是利用气流而使传感器产生电信号。在现有技术中,电子烟中的雾化器、气动传感器和控制器都设置在烟雾通道中,通过用户在吸烟端进行吸气而带动烟雾通道内的空气流动,使气动传感器感应到气流信号而触发控制器控制电池组件给雾化器供电并将烟油雾化为烟雾,通过烟雾通道供用户吸用。然而现有的气动传感器制作工艺复杂,灵敏度和稳定性较差,还容易出现受外界振动误触发的情况。
发明内容
本发明的发明目的是针对现有技术的缺陷,提供一种气动传感器,用于简化现有气动传感器的制作工艺,提高气流对气动传感器中的第一摩擦部件的驱动力,并进而提高气动传感器工作的灵敏度和稳定性。
本发明提供一种气动传感器,具有进气口和出气口,该气动传感器包括:第一摩擦部件、壳体、第二摩擦部件和第三摩擦部件;其中,
壳体具有预设形状的中空结构以形成气流通道,气流通道与进气口和出气口连通,以使气流通过进气口进入气流通道并通过出气口流出;
第一摩擦部件设置在气流通道内,第二摩擦部件和第三摩擦部件设置在能与第一摩擦部件接触的位置;
当气流通过进气口进入气流通道时,第一摩擦部件因气流作用分别与第二摩擦部件和/或第三摩擦部件摩擦并产生电信号,第二摩擦部件和第三摩擦部件包括气动传感器的电信号输出端。
进一步地,中空结构在壳体的顶部具有上开口,在壳体的底部具有下开口;
第二摩擦部件部分覆盖上开口形成进气口,第三摩擦部件部分覆盖下开口形成出气口。
进一步地,中空结构在壳体的顶部具有上开口,在壳体的底部具有下开口;
进气口开设在壳体的外壁和顶部交界的第一区域,出气口开设在壳体的外壁和底部交界的第二区域;
第二摩擦部件部分覆盖上开口且未覆盖所述进气口;第三摩擦部件部分覆盖下开口且未覆盖出气口。
进一步地,该气动传感器还包括:位于壳体顶部的上盖体和位于壳体底部的下盖体;上盖体覆盖第二摩擦部件;下盖体覆盖第三摩擦部件。
进一步地,第一摩擦部件具有固定部和摩擦部;固定部与壳体固定连接;摩擦部与第二摩擦部件和/或第三摩擦部件摩擦。
进一步地,该气动传感器还包括:固定件;壳体上开设有凹槽;固定件与第一摩擦部件的固定部连接后嵌入到凹槽中。
进一步地,气流在气流通道内流动的方向与第一摩擦部件所在平面平行、垂直或成预设角度。
进一步地,中空结构靠近进气口一侧的纵向截面面积大于靠近出气口一侧的纵向截面面积。
进一步地,中空结构靠近进气口一侧的纵向截面面积小于靠近出气口一侧的纵向截面面积。
进一步地,中空结构的横向截面为一字形的结构,进气口和出气口分别位于中空结构两端的顶部和底部。
进一步地,中空结构的横向截面为X形的结构,进气口和出气口位于中空结构的对角位置。
进一步地,中空结构的横向截面为十字形的结构,进气口和出气口位于中空结构的对角位置。
进一步地,气流通道包括:第一气流通道和第二气流通道;第二气流通道的横向截面面积大于第一气流通道的横向截面面积;第一摩擦部件设置在第一气流通道和第二气流通道的交界处。
进一步地,第一摩擦部件包括第一高分子聚合物层;第二摩擦部件包括第一电极;第三摩擦部件包括第二电极;
当气流通过进气口进入气流通道时,第一高分子聚合物层与第一电极和/或第二电极摩擦;第一高分子聚合物层与第一电极相对的两个面和/或第一高分子聚合物层与第二电极相对的两个面构成摩擦界面;第一电极和第二电极为气动传感器的电信号输出端。
进一步地,第一摩擦部件还包括第二高分子聚合物层;第二高分子聚合物层设置在第一高分子聚合物层相对第二电极的表面上;第一高分子聚合物层与第一电极相对的两个面和/或第二高分子聚合物层与第二电极相对的两个面和/或第一高分子聚合物与第二高分子聚合物层相对的两个面构成摩擦界面;
当气流通过进气口进入气流通道时,第一高分子聚合物层与第一电极和/或第二高分子聚合物层与第二电极和/或第一高分子聚合物层与第二高分子聚合物层摩擦。
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