[发明专利]一种电解铜箔黑色表面处理方法

权利要求书

1.一种电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）原料处理：采用现有方法顺次粗化、固化处理电解铜箔；

所述电解铜箔厚度为12微米；

（2）电沉积Ni—Zn二元合金，

电镀Ni—Zn二元合金溶液的制备：将焦磷酸钾、硫酸镍、硫酸锌、添加剂A、添加剂B、络合剂分别溶解后，混合均匀即可；

所述添加剂A为溶解后能释放亚硫酸根、铵根、硫代硫酸根、柠檬酸根、氯离子的化合物中一种或几种任意比例混合物；

所述添加剂B为Sn、Zn、Ag、Co、Mg、Fe、Ca 、Al、Ni金属单质中的一种或几种任意比例混合物；

所述络合剂为四水合乙二胺四乙酸四钠盐、羟基亚乙基二膦酸钾盐中一种或两种任意比例混合物，或者为灵宝华鑫铜箔有限责任公司对外公开销售的代号为络合剂R 的产品；

各物料浓度水平具体如下：

K₄P₂O₇，100~280g/L；

Ni²⁺，2~15g/L；

Zn²⁺，0.2~10g/L；、

添加剂A，2~26g/L；

添加剂B，80~900ppm；

络合剂，2~16g/L；

所制备的电镀Ni—Zn二元合金溶液，在pH为8.5~11.5、18~45℃、电流密度为3~15 A/dm²条件下，在步骤（1）所得电解铜箔表面电镀沉积Ni—Zn二元合金；

（3）钝化处理，pH值8.0~12.0、30~45℃条件下，采用钝化液进行钝化处理；

（4）喷涂偶联剂，在电解铜箔表面均匀喷淋润湿偶联剂即可。

2.如权利要求1所述电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，步骤（1）中所述电解铜箔为经过两次粗化、固化处理后的电解铜箔；

具体的，所述第一次粗化和第二次粗化的工艺条件均为：Cu²⁺浓度25g/L，H₂SO₄浓度43g/L，温度25℃，电流密度1400A/m²；

所述第一次固化和第二次固化的工艺条件均为：Cu²⁺浓度37gL，H₂SO₄浓度45g/L，温度30℃，电流密度1700A/m²。

3.如权利要求1所述电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，步骤（2）中Ni—Zn二元合金溶液具体为：

K₄P₂O₇：200g/L；Ni²⁺：7g/L；Zn²⁺：6g/L；

添加剂A为亚硫酸钠与氯化钠的混合物，亚硫酸钠与氯化钠的质量比为2：1，添加剂A浓度为18g/L；

添加剂B 为质量比3:2的Zn、Co混合物，浓度为80~900ppm；

络合剂：6g/L。

4.如权利要求1所述电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，步骤（2）中电镀沉积Ni—Zn二元合金两次，每次5s。

5.如权利要求1所述电解铜箔黑色表面处理方法，其特征在于，步骤（4）中所述偶联剂为KBE-903硅烷偶联剂。