[发明专利]一种电解铜箔黑色表面处理方法

说明书

技术领域

本发明属于电解铜箔表面处理技术领域，具体涉及一种电解铜箔黑色表面处理方法。

背景技术

按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化（＜0.8mm）及高频化的不断发展，对于电解铜箔性能要求也是越来越高。

铜箔作为电子工业的基础材料，对电子、通讯等产业具有重要意义，但是由于铜箔在储存、运输等过程中会受到氧化、腐蚀等影响，因而常需对铜箔进行表面处理以防止铜箔氧化现象发生。常用的铜箔表面的防氧化处理方法是钝化法，即在铬酸溶液中化学钝化或者在铬酸盐下电解钝化，其主要目的均是在铜箔表面形成“铬化层”，使铜箔与空气隔绝，以达到防锈防斑防变色的效果。但是现有处理方法后电解铜箔产品在抗剥离强度、耐热性、抗氧化性等具体性能方面仍不能完全满足实际生产需要，因而仍需进一步的探索新的铜箔表明处理工艺。

发明内容

本发明主要目的是提供一种电解铜箔黑色表面处理方法，经此处理后，铜箔具有较高的的抗剥离强度，同时耐蚀刻性、耐腐蚀性等方面性能具有较好的改进。

本发明所采取的主要技术方案如下所述。

一种电解铜箔黑色表面处理方法，包括以下步骤：

（1）原料处理，现有技术中顺次经过粗化、固化后电解铜箔，优选12微米厚度的经过两次粗化、固化后的电解铜箔；

（2）电沉积Ni—Zn二元合金，

电镀Ni—Zn二元合金溶液的制备：将焦磷酸钾（K₄P₂O₇）、硫酸镍、硫酸锌、添加剂A、添加剂B、络合剂等物质分别溶解后，混合均匀即可；

所述添加剂A为溶解后能释放亚硫酸根（SO₃^2—）、铵根（NH₄⁺）、硫代硫酸根（S₂O₃^2—）、柠檬酸根（C₅H₇O₅COO^—）、氯离子（Cl^—）等离子的化合物中的一种或几种任意比例的混合物；例如柠檬酸钠（NaC₅H₇O₅COO）、氯化钠（NaCl）、亚硫酸钠（Na₂SO3）、氯化铵（NH₄Cl）、氯化氢（HCl）、硫酸铵（NH₄)₂SO₄）、硫代硫酸钾（K₂S₂O₃）等；

所述添加剂B为Sn、Zn、Ag、Co、Mg、Fe、Ca 、Al、Ni等金属单质中的一种或几种任意比例混合物；

所述络合剂为EDTA-4Na·4H₂O（四水合乙二胺四乙酸四钠盐)、羟基亚乙基二膦酸钾盐（C₂H₆O₇P₂K₂ ）中的一种或两种任意比例混合物，或者为灵宝华鑫铜箔有限责任公司对外公开销售的代号为络合剂R的产品；

各物料的浓度水平具体如下：

K₄P₂O₇，100~280g/L；例如，100 g/L、120 g/L、150 g/L、180 g/L、200 g/L、250 g/L、280 g/L；

Ni²⁺，2~15g/L；例如，2g/L、5g/L、8g/L、10g/L、12g/L、15g/L；

Zn²⁺，0.2~10g/L；例如，0.2g/L、0.5g/L、1g/L、2g/L、5g/L、8g/L、10g/L；

添加剂A，2~26g/L；例如，2g/L、5g/L、8g/L、10g/L、15g/L、20g/L、25g/L、26g/L；