[发明专利]基板的处理装置及处理方法在审
申请号: | 201510451334.5 | 申请日: | 2012-12-26 |
公开(公告)号: | CN105070673A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 林航之介;松井绘美;大田垣崇;桧森洋辅 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3105;H01L21/321 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 戚宏梅;杨谦 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板的处理装置,通过蚀刻液对基板的板面进行蚀刻,其特征在于,具备:
加工机构,将通过预加工对板面进行了镜面加工后的上述基板的板面加工成粗糙面;以及
蚀刻液供给机构,对由上述加工机构加工成了粗糙面的状态下的上述板面供给蚀刻液。
2.如权利要求1所述的基板的处理装置,其特征在于,
具有旋转工作台,该旋转工作台在上表面上保持上述基板并对上述基板进行旋转驱动;
上述蚀刻液供给机构具备:
摆动臂,被旋转驱动源进行旋转驱动;以及
喷嘴体,设置在该摆动臂的前端,上述摆动臂通过被进行旋转驱动而在上述基板的上方沿水平方向摆动,该喷嘴体对上述基板喷射上述蚀刻液。
3.一种基板的处理方法,通过蚀刻液对基板的板面进行蚀刻,其特征在于,具备:
将通过预加工对板面进行了镜面加工后的上述基板的板面加工成粗糙面的工序;以及
对被加工成了上述粗糙面的状态下的上述板面供给蚀刻液的工序。
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