[发明专利]基板的处理装置及处理方法在审

专利信息
申请号: 201510451334.5 申请日: 2012-12-26
公开(公告)号: CN105070673A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 林航之介;松井绘美;大田垣崇;桧森洋辅 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/3105;H01L21/321
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 戚宏梅;杨谦
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 处理 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种基板的处理装置,通过蚀刻液对基板的板面进行蚀刻,其特征在于,具备:

加工机构,将通过预加工对板面进行了镜面加工后的上述基板的板面加工成粗糙面;以及

蚀刻液供给机构,对由上述加工机构加工成了粗糙面的状态下的上述板面供给蚀刻液。

2.如权利要求1所述的基板的处理装置,其特征在于,

具有旋转工作台,该旋转工作台在上表面上保持上述基板并对上述基板进行旋转驱动;

上述蚀刻液供给机构具备:

摆动臂,被旋转驱动源进行旋转驱动;以及

喷嘴体,设置在该摆动臂的前端,上述摆动臂通过被进行旋转驱动而在上述基板的上方沿水平方向摆动,该喷嘴体对上述基板喷射上述蚀刻液。

3.一种基板的处理方法,通过蚀刻液对基板的板面进行蚀刻,其特征在于,具备:

将通过预加工对板面进行了镜面加工后的上述基板的板面加工成粗糙面的工序;以及

对被加工成了上述粗糙面的状态下的上述板面供给蚀刻液的工序。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510451334.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top