[发明专利]有机电子器件用柔性基板制备方法

权利要求书

1.一种有机电子器件用柔性基板制备方法，其特征在于，具体方法如下：

1)利用旋涂方法在清洁的硅片上涂上混合胶，得到一层平整的混合胶涂层，厚度为80～3000μm；

2)将步骤1)中涂有混合胶涂层的硅片放置在紫外灯下固化后剥离，得到柔性衬底；

3)在柔性衬底上采用辊涂方法制备导电层，再将涂有导电层的柔性衬底进行紫外光处理，最后得到柔性基板。

2.根据权利要求1所述的有机电子器件用柔性基板制备方法，其特征在于，所述混合胶是由以下质量百分比的组分制成：

3.根据权利要求2所述的有机电子器件用柔性基板制备方法，其特征在于，上述改性二氧化硅的制备方法如下：

1)按质量比1-3:1-5的比例称取微米二氧化硅粉末和纳米碳化硅粉末；

2)对已称取的二氧化硅和碳化硅粉料以无水乙醇为分散介质，其中粉料与酒精的质量比为1：30，在超声清洗机上超声分散1小时；

3)把经超声分散的混合料放入尼龙球磨罐中，以玛瑙球为磨球，球料质量比为7：1，在转速为150转/分的条件下，在行星式球磨机中连续球磨2小时；

4)将球磨完毕的粉料连同玛瑙磨球一起倒入粉料盘中，在80℃下烘干；

5)把烘干的粉料过筛，取出玛瑙磨球，然后将混合粉研磨，直至无较大团聚为止，至此，制得改性二氧化硅。