[发明专利]有机电子器件用柔性基板制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种有机电子器件用柔性基板制备方法。

背景技术

有机电子器件具有材料来源广泛，色彩丰富并可以形成柔性器件等特点。但目前，有机电子器件大都制备在刚性衬底上，例如玻璃，硅片等，他们虽然有优良的器件性能，但抗冲击抗、震动的能力较弱，重量相对较重，携带不方便，在某些场合的应用受到很大限制。用柔性衬底代替刚性衬底的好处是产品更轻，不易破碎、节省空间且更便于携带。但是，从目前的柔性电子器件发展来看，用柔性衬底代替刚性衬底还存在很多问题。首先，柔性衬底的表面平整度远不及刚性衬底，不平整的表面导致电子器件易出现短路，寿命缩短等性能下降；其次，不同的应用习惯需要不同柔韧程度的柔性衬底，例如，抗冲击，不易碎的产品需要弹性模量较高的衬底，而完全卷曲的可穿戴的柔性器件需要弹性模量较低的衬底。柔性衬底材料阻隔水氧性能有限，而有机电子器件的电极材料在含氧环境下极易被氧化，从而导致器件退化。因此，柔性有机电子器件衬底还要具备一定的水氧阻隔性能。然而柔性器件的制备还存在许多限制，仍然有许多基础问题和工艺难题亟待解决。例如，其表面平整度差，不及玻璃衬底。同时，前面提到柔性衬底的水氧阻隔能力至关重要，否则器件的电极材料和有机材料很容易被侵蚀，造成器件性能降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提高一种方法简单，成品表面平整度好，水氧阻隔性能强的有机电子器件用柔性基板制备方法。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种有机电子器件用柔性基板制备方法，具体方法如下：

1)利用旋涂方法在清洁的硅片上涂上混合胶，得到一层平整的混合胶涂层，厚度为80～3000μm；

2)将步骤1)中涂有混合胶涂层的硅片放置在紫外灯下固化后剥离，得到柔性衬底；

3)在柔性衬底上采用辊涂方法制备导电层，再将涂有导电层的柔性衬底进行紫外光处理，最后得到柔性基板；

所述混合胶是由以下质量百分比的组分制成：

余量为紫胶。

通过加入电子级硅微粉和高强度变性淀粉这两种无机非金属材料，使得制备的衬底易于降解，对环境无污染，整体韧性好。

上述改性二氧化硅的制备方法如下：

1)按质量比1-3:1-5的比例称取微米二氧化硅粉末和纳米碳化硅粉末；

2)对已称取的二氧化硅和碳化硅粉料以无水乙醇为分散介质，其中粉料与酒精的质量比为1：30，在超声清洗机上超声分散1小时；

3)把经超声分散的混合料放入尼龙球磨罐中，以玛瑙球为磨球，球料质量比为7：1，在转速为150转/分的条件下，在行星式球磨机中连续球磨2小时；

4)将球磨完毕的粉料连同玛瑙磨球一起倒入粉料盘中，在80℃下烘干；

5)把烘干的粉料过筛，取出玛瑙磨球，然后将混合粉研磨，直至无较大团聚为止，至此，制得改性二氧化硅。

上述高强度变性淀粉为玉米变性淀粉，是通过以下方式制得的：

1)中和反应

将玉米淀粉倒入反应釜中边搅拌边注入蒸气，在反应釜内的蒸气温度达到140℃的条件下，让玉米淀粉在反应釜中得到充分搅拌，使其受热均匀，加热搅拌30-60分钟，至淀粉熟化；

2)投料

把熟化淀粉从反应釜中取出，放入反应罐中注入清水搅拌至无颗粒，使液态淀粉浓度在60％；

3)沉淀

让淀粉浸泡充分、均匀将液态淀粉从反应罐中移出，放入水池中沉淀，经5-7天的沉淀后，取水池内最上面已澄清的淀粉溶液生产备用；水池内下层的淀粉渣再加水、加温搅拌，取上面已澄清的淀粉溶液备用，直至不能澄出液态清液为止；

4)保温水解灭酶

把已澄清淀粉溶液吸到反应罐中，向反应罐内注水蒸气，使已澄清的淀粉溶液加热至65℃，在不断搅拌中起到调浆和高温灭酶的作用，加热搅拌时间为20-40分钟；然后加入木碳灰脱色除渣；最后经过压滤机过滤，流出清彻见底的淀粉溶液；

5)收清水浓缩

将脱色除渣过滤后的淀粉溶液，注入真空浓缩罐中，浓缩淀粉溶液波美度在32度；

6)配料

把浓缩到波美度在32度的淀粉溶液从真空浓缩罐中吸入到搅拌罐中加热至65℃，按玉米淀粉和硼砂与苯钾酸钠质量比例为50：1：0.5，倒入硼砂和苯钾酸钠，使硼砂和苯钾酸钠在加温搅拌下均匀无结块，并能充分溶解到淀粉液中；

7)高温离心喷雾