[发明专利]一种堵孔处理装置及处理方法

权利要求书

1.一种堵孔处理装置，其特征在于，包括：疏通单元、支撑单元及驱动单元；所述疏通单元设置于支撑单元上，所述驱动单元用于驱动所述疏通单元绕所述支撑单元转动，以使所述疏通单元的一端插入至待处理坩埚的堵孔内。

2.根据权利要求1所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述疏通单元包括依次连接的第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆；所述第一连接杆与驱动单元连接；所述第二连接杆与支撑单元转动连接；所述第三连接杆位于待处理坩埚的上方，且朝向所述堵孔的方向延伸设置。

3.根据权利要求2所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成折线形。

4.根据权利要求2所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述第一连接杆、第二连接杆及第三连接杆依次连接成S形。

5.根据权利要求1所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述支撑单元包括支撑杆，所述支撑杆的一端与疏通单元转动连接，另一端固定于待处理坩埚的外壁上。

6.根据权利要求5所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述支撑杆的一端通过转轴与所述疏通单元转动连接。

7.根据权利要求5所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述支撑杆的一端通过铰链与所述疏通单元转动连接。

8.根据权利要求1所述的堵孔处理装置，其特征在于，还包括控制单元和传感器，所述传感器设置于待处理坩埚内部，用于检测蒸镀速率并反馈至所述控制单元；所述控制单元与所述驱动单元电连接。

9.根据权利要求8所述的堵孔处理装置，其特征在于，所述驱动单元为气缸。

10.一种坩埚堵孔处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、通过传感器检测待处理坩埚内的蒸镀速率，并反馈至控制单元；

S2、控制单元在当反馈的蒸镀速率为零时向驱动单元发出动作指令；

S3、驱动单元带动疏通单元绕支撑单元转动，并使疏通单元的一端压入堵孔内进行疏通。