[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.电路板，其是具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层、并且具备使所述导体层的一部分从该绝缘层露出的通孔的电路板，其中，

所述导体层的表面的算术平均粗糙度为350nm以下，

所述通孔的深度为25μm以下，

所述通孔的顶部直径Z为40μm以下，

所述通孔的顶部直径Z与所述通孔的最小直径Y和所述通孔的底部直径X的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1，其中ZY。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，以所述通孔的深度为基准时，所述最小直径的位置靠近所述导体层。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述导体层的表面的算术平均粗糙度为300nm以下。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述导体层与所述绝缘层的密合强度为0.15kgf/cm以上。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述导体层与所述绝缘层的密合强度为0.2kgf/cm以上。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层为树脂组合物的固化物。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述通孔为通过照射激光形成的通孔。

8.半导体装置，其具备权利要求1~7中任一项所述的电路板。

9.电路板的制造方法，其包括：

步骤(A)：将带塑料膜支撑体的树脂片与设置有导体层的布线基板的该导体层接合的步骤，

所述带塑料膜支撑体的树脂片包含塑料膜支撑体以及与该塑料膜支撑体接合的树脂组合物层，所述导体层表面的算术平均粗糙度为350nm以下且包含导体图案；

步骤(B)：将所述树脂组合物层热固化形成绝缘层的步骤，

所述绝缘层是在所述导体层上的厚度为25μm以下的绝缘层，该绝缘层与所述导体层的密合强度为0.15kgf/cm以上；

步骤(C)：从所述塑料膜支撑体侧照射激光，在所述绝缘层上形成通孔的步骤，

所述通孔是顶部直径Z为40μm以下的通孔，该通孔的顶部直径Z与该通孔的最小直径Y和该通孔的底部直径X的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1，其中ZY；

步骤(D)：进行除污处理的步骤；

步骤(E)：将所述塑料膜支撑体从所述绝缘层剥离的步骤；以及

步骤(F)：在所述绝缘层上进一步形成导体层的步骤。

10.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，在所述步骤(C)中，所述通孔形成为：以该通孔的深度为基准时，最小直径Y的位置靠近所述导体层。

11.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述步骤(D)的除污处理为湿式除污处理。

12.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述步骤(F)是利用干法镀敷在所述绝缘层的表面形成金属层，利用湿法镀敷在该金属层的表面形成所述导体层的步骤。

13.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述塑料膜支撑体是带脱模层的塑料膜支撑体。

14.根据权利要求9所述的电路板的制造方法，其中，所述树脂组合物层含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料。

15.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其中，所述无机填充材料的平均粒径为0.01μm~3μm。

16.根据权利要求14所述的电路板的制造方法，其中，所述无机填充材料的平均粒径为0.01μm~0.4μm。