[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供电路板，其是具备覆盖表面粗糙度小的导体层的厚度更薄的绝缘层的电路板，其中，即使在通过激光照射形成小直径通孔的情况下也能抑制经时发生的不良现象。电路板，其是具备导体层24和覆盖导体层的绝缘层30、并具备使导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40的电路板10，其中，导体层的表面24a的算术平均粗糙度为350nm以下，通孔的深度为30μm以下，通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(ZY)。

技术领域

本发明涉及电路板及其制造方法。

背景技术

为了使电子器件小型化、多功能化，要求广泛用于电子器件的电路板的布线微细化、高密度化。作为电路板的制造方法，已知在内层基板上交替重叠绝缘层和导体层而形成多层布线结构的堆叠(build-up)方式的制造方法。

在堆叠方式的电路板的制造方法中，通过使用包含例如支撑体和树脂组合物层的带支撑体的树脂片等在内层基板上层压树脂组合物层，使树脂组合物层热固化，从而形成绝缘层。接着，在形成的绝缘层上进行开孔加工形成通孔(例如参照专利文献1)。

已知电路板上电信号衰减的主要原因之一是包含布线的导体层的表面粗糙度大，为了抑制由导体层的表面粗糙度大而引起的电信号衰减，希望进一步减小导体层的表面粗糙度。尤其在使用高频电信号的情况下，由导体层的表面粗糙度大造成的传输损耗显著，在需要向服务器等高速传输电信号的所谓的高频电路板中，特别希望进一步减小导体层的表面粗糙度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-37957号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明人等鉴于上述各点，发现在对导体层的表面粗糙度更小、覆盖该导体层的绝缘层厚度更薄的电路板的绝缘层照射激光以形成通孔的情况下，由于激光在导体层表面反射、散射而造成导体层附近的绝缘层被剜出而不可避免地形成凹部(抉れ部)，尤其在形成顶部直径(top diameter)更小的通孔的情况下，会显著地因使用而经时发生由该凹部引起导体层、绝缘层产生裂纹等不良现象。

因此，本发明的课题在于，提供电路板，其是具备更薄绝缘层的薄型电路板，其中，在进一步降低导体层的表面粗糙度时，即使在通过照射激光在绝缘层上形成小直径通孔的情况下，也难以发生产生裂纹等因使用而导致的经时的不良现象。

用于解决问题的手段

本发明人等对上述问题进行了认真研究，结果发现通过使电路板的导体层与绝缘层的密合强度为0.15kgf/cm以上、通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99、Y/X=0.7~1(ZY)，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明提供下列[1]~[20]。

[1] 电路板，其是具备导体层和覆盖该导体层的绝缘层、并且具备使上述导体层的一部分从该绝缘层露出的通孔的电路板，其中，

上述导体层的表面的算术平均粗糙度为350nm以下；

上述通孔的深度为30μm以下；

上述通孔的顶部直径(Z)为50μm以下；

上述通孔的顶部直径(Z)与上述通孔的最小直径(Y)和上述通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(ZY)。

[2] [1]所述的电路板，其中，以上述通孔的深度为基准时，上述最小直径的位置靠近上述导体层。