[发明专利]面板的切割方法及设备

权利要求书

1.一种面板的切割方法，其特征在于，所述方法包括：

在基台上对所述面板进行机械对位；

控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；

沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线的步骤包括：

控制所述上刀头沿所述预定方向对所述面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；

控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述上刀头和所述下刀头中的一者在所述第一基板和所述第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线；

所述沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作的步骤包括：

将所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离，进而使得在所述子面板中的所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的面积小于所述第一基板和所述第二基板中的另一者的面积。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作的步骤包括：

控制第二压持单元压持于所述第一切割线和所述第二切割线上，并在垂直所述面板的方向上施加压力；

移除所述第二压持单元，控制第三压持单元在所述第二压持单元所述压持的所述第一切割线和所述第二切割线的远离所述面板的自由端的一侧将所述面板压持于所述基台上；

在垂直所述面板的方向上翻折所述自由端，以使所述第二压持单元所压持的所述第一切割线和所述第二切割线与所述自由端之间的所述子面板从所述面板上分离，同时使得所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述在垂直所述面板的方向上翻折所述自由端的步骤包括：

朝向所述第一基板和所述第二基板中的对应一者相反的一侧翻折所述自由端。

6.一种面板的切割设备，其特征在于，所述切割设备包括：

机械对位模块，用于在基台上对所述面板进行机械对位；

切割模块，用于控制上刀头和下刀头分别沿所述面板的预定方向在所述面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；

裂片模块，用于沿所述第一切割线和所述第二切割线对所述面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

7.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述切割模块包括：

第一切割单元，用于控制所述上刀头沿所述预定方向对所述面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；

第二切割单元，用于控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

8.根据权利要求6所述的切割设备，其特征在于，所述面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述上刀头和所述下刀头中的一者在所述第一基板和所述第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线，其中：

所述裂片模块用于将所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的位于所述两条间隔设置的所述第一切割线或所述第二切割线之间的部分从所述子面板上分离，进而使得在所述子面板中所述第一基板和所述第二基板中的对应一者的面积小于所述第一基板和所述第二基板中的另一者的面积。