[发明专利]面板的切割方法及设备

说明书

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，特别是涉及一种面板的切割方法及应用该方法的设备。

背景技术

随着技术的发展，液晶显示面板或者手机显示面板超向越来越薄的发展趋势。目前市面上已经出现了0.1mm+0.1mm厚度的显示面板，并且这些显示面板集成的应用功能也越来越多，如OGS(在保护玻璃上直接形成透明导电膜及传感器)触摸屏、OnCell(触摸面板功能嵌入到彩色滤光片基板和偏光板之间)触摸屏或者InCell(触摸面板功能嵌入到液晶像素中)触摸屏等，这给切断带来极大的挑战，现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点，无法满足现有的面板切割。

综上所述，有必要提供一种面板的切割方法及设备以解决上述问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种面板的切割方法及设备，能够解决现行的切割设备在防止膜面刮伤和切断良率上的切断效果方面都存在缺点的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种面板的切割方法，该方法包括：在基台上对面板进行机械对位；控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

其中，控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线的步骤包括：控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；控制第一压持单元将所述面板压持于所述基台上，并控制所述下刀头经所述基台上设置的开口沿所述预定方向对所述面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线；沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括：将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。

其中，沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作的步骤包括：控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离。

其中，在垂直面板的方向上翻折自由端的步骤包括：朝向第一基板和第二基板中的对应一者相反的一侧翻折自由端。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种面板的切割设备，其包括：机械对位模块，用于在基台上对面板进行机械对位；切割模块，用于控制上刀头和下刀头分别沿面板的预定方向在面板的上表面和下表面切割出第一切割线和第二切割线；裂片模块，用于沿第一切割线和第二切割线对面板进行裂片动作，以获得多个子面板。

其中，切割模块包括：第一切割单元，用于控制上刀头沿预定方向对面板的上表面进行切割，进而形成第一切割线；第二切割单元，用于控制第一压持单元将面板压持于基台上，并控制下刀头经基台上设置的开口沿预定方向对面板的下表面进行切割，进而形成第二切割线。

其中，面板包括相对设置的第一基板和第二基板，上刀头和下刀头中的一者在第一基板和第二基板中的对应一者上形成两条间隔设置的第一切割线或第二切割线，其中：裂片模块用于将第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离，进而使得在子面板中第一基板和第二基板中的对应一者的面积小于第一基板和第二基板中的另一者的面积。

其中，裂片模块包括：压力施加单元，用于控制第二压持单元压持于第一切割线和第二切割线上，并在垂直面板的方向上施加压力；压持单元，用于移除第二压持单元，控制第三压持单元在第二压持单元压持的第一切割线和第二切割线的远离面板的自由端的一侧将面板压持于基台上；翻折单元，用于在垂直面板的方向上翻折自由端，以使第二压持单元所压持的第一切割线和第二切割线与自由端之间的子面板从面板上分离，同时使得第一基板和第二基板中的对应一者的位于两条间隔设置的第一切割线或第二切割线之间的部分从子面板上分离。