[发明专利]液体喷出装置的制造方法以及液体喷出装置有效
申请号: | 201510459949.2 | 申请日: | 2015-07-30 |
公开(公告)号: | CN105313473B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 平井启太 | 申请(专利权)人: | 兄弟工业株式会社 |
主分类号: | B41J2/16 | 分类号: | B41J2/16;B41J2/14 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 权太白,谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷出 装置 制造 方法 以及 | ||
技术领域
本发明涉及液体喷出装置的制造方法以及液体喷出装置。
背景技术
在日本特开2006-7549号公报中作为液体喷出装置公开有喷墨头。该喷墨头具有:形成有多个压力室等的墨水流路的流路形成基板;以及与多个压力室对应地设置于流路形成基板的多个压电元件。
多个压电元件以覆盖多个压力室的方式配置在形成于流路形成基板的弹性膜上。各压电元件具有压电膜、相对于压电膜配置于流路形成基板侧的下电极膜以及相对于压电膜配置在与流路形成基板相反一侧的上电极膜。压电元件被由氧化铝构成的具有耐湿性的保护膜覆盖。在保护膜上形成有与上电极膜连接的布线(引线电极)。另外,该布线由布线保护膜(绝缘膜)覆盖。
上述的压电元件等的结构经过以下的工序来制造。首先,在弹性膜上形成压电元件的下电极膜。接着,在形成压电膜、上电极膜的同时,蚀刻压电膜和上电极膜来进行压电元件的图案化。接着,在上电极膜上形成保护膜,并将保护膜图案化。并且,在保护膜上形成与上电极膜连接的布线之后,以覆盖该布线和上电极膜之间的连接部方式形成布线保护膜,并将布线保护膜图案化。
在上述的日本特开2006-7549号公报的喷墨头中,由保护膜覆盖压电元件。该保护膜因为主要为了防止湿气向压电元件的侵入而设置的,所以保护膜覆盖压电元件的所有面。但是,在该结构中存在保护膜阻碍压电元件的变形这样的问题。
因此,本申请的发明者们研究除去覆盖压电膜的保护膜中的特别是覆盖电极(上电极膜)的部分。这种情况下,考虑如下的制造工序。首先,以覆盖压电膜以及其上表面的电极方式形成保护膜之后,进行保护膜的图案化来除去覆盖上述电极的部分。此后,在保护膜上形成布线之后,形成覆盖该布线的布线保护膜。但是,在采用如上述的制造工序的情况下,在除去保护膜的覆盖压电膜的一部分的状态下,进行布线保护膜的成膜。因此,存在以下的担心:在此后形成布线保护膜时因在该成膜过程中产生的气体在压电膜产生还原等的反应而产生压电膜的劣化。
发明内容
本发明的目是通过除去覆盖压电膜的保护膜的一部分来减少保护膜所致的压电膜的变形阻碍。另外,本发明其他的目的是在制造工序中抑制来自除去保护膜的位置的压电膜的劣化。
根据本发明的第一方式,提供一种液体喷出装置的制造方法,该液体喷出装置具备压电致动器以及形成有与喷嘴连通的压力室流路形成部件,该压电致动器具有:以覆盖上述压力室的方式设置在上述流路形成部件的振动膜;与上述压力室对应地配置在上述振动膜的压电膜;配置在上述压电膜的上述振动膜侧的面的第一电极;配置在上述压电膜的与上述振动膜相反一侧的面的第二电极;覆盖上述压电膜的第一保护膜;与上述第二电极连接的布线;以及覆盖上述布线的第二保护膜,该液体喷出装置的制造方法具有以下步骤:第一保护膜成膜工序,在上述振动膜上以覆盖上述压电膜以及上述第二电极的方式形成上述第一保护膜;布线形成工序,形成上述布线;第二保护膜成膜工序,在由上述第一保护膜覆盖上述压电膜以及上述第二电极的状态下,形成覆盖上述布线的上述第二保护膜;以及第一除去工序,在上述第二保护膜成膜工序之后,除去上述第一保护膜的与上述第二电极重叠的部分。
若空气中的水分进入到压电膜,则压电膜劣化。为了防止水分的浸入,压电膜被第一保护膜覆盖。另一方面,在压电膜的整体被第一保护膜覆盖时,压电膜的变形会受到第一保护膜阻碍,压电膜变得难以变形。因此,在本发明中,通过除去覆盖压电膜的第一保护膜中的一部分,从而将第一保护膜对压电膜的变形阻碍抑制得较小。另外,除去第一保护膜的与第二电极重叠的部分。在除去第一保护膜的位置,因为压电膜被第二电极覆盖,所以能够尽量抑制除去第一保护膜所致的水分向压电膜的侵入。
在形成与第二电极连接的布线之后,为了提高其电可靠性,以覆盖布线的方式形成第二保护膜。在此,若除去第一保护膜的一部分之后,进行第二保护膜的成膜时,则存在以下的担心:在该第二保护膜的成膜时,在除去第一保护膜的部分产生有压电膜的劣化。因此,在本发明中,在形成第一保护膜之后,在以第一保护膜覆盖压电膜的状态下,形成第二保护膜,此后除去第一保护膜的一部分。在形成第二保护膜时,因为压电膜的整体被第一保护膜所覆盖,所以能够防止在第二保护膜的成膜时的压电膜的劣化。
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