[发明专利]一种晶圆支撑件的清洗装置及清洗方法有效
| 申请号： | 201510460195.2 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105080892B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 姚敏钰;李阳柏;张传民;陈建维 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/02 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 清洗 装置 方法 | ||
1.一种晶圆支撑件的清洗装置，包括用于清洗半导体晶圆的清洗槽，其特征在于，
第一组晶圆支撑件，设于所述清洗槽内，并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动，所述第一组晶圆支撑件处于伸出状态时，其用于支撑晶圆，所述第一组晶圆支撑件收缩状态时，其与所述清洗槽内的清洗液充分接触，以去除其表面污垢；
第二组晶圆支撑件，设于所述清洗槽内，并可在所述清洗槽中做垂直方向的伸缩运动，所述第二组晶圆支撑件处于伸出状态时，其用于支撑晶圆，所述第二组晶圆支撑件收缩状态时，其与所述清洗槽内的清洗液充分接触，以去除其表面污垢；
其中，交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件，当第一组晶圆支撑件处于伸出状态时，则第二组晶圆支撑件处于收缩状态，或当第一组晶圆支撑件处于收缩状态时，则第二组晶圆支撑件处于伸出状态。
2.根据权利要求1所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件均包括多个用于支撑晶圆的支撑件。
3.根据权利要求2所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件的数量相等。
4.根据权利要求2所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件均匀的分布在晶圆的边缘。
5.根据权利要求2所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件相互间隔的分布晶圆的边缘。
6.根据权利要求1所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述清洗槽内设有清洗喷头，所述清洗喷头用于向所述第一组晶圆支撑件或第二组晶圆支撑件喷射清洗液。
7.根据权利要求6所述的晶圆支撑件的清洗装置，其特征在于，所述清洗喷头上设有阀门用于调节清洗液的流量。
8.根据权利要求1～7任一所述的晶圆支撑件的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：
S01、在第一组晶圆清洗作业过程中，第一组晶圆支撑件伸出并支撑晶圆，第二组晶圆支撑件收缩并与清洗液充分接触，以去除第二组晶圆支撑件上的污垢；
S02、在第二组晶圆清洗作业过程中，第二组晶圆支撑件伸出并支撑晶圆，第一组晶圆支撑件收缩并与清洗液充分接触，以去除第一组晶圆支撑件上的污垢；
S03、在后续晶圆清洗作业过程中，交替使用第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件，直至完成后续晶圆清洗作业。
9.根据权利要求8所述的晶圆支撑件的清洗方法，其特征在于，所述第一组晶圆支撑件以及第二组晶圆支撑件与清洗液充分接触后，并通过超纯水将其表面的清洗液去除。
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