[发明专利]一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件及其制造方法

权利要求书

1. 一种热沉结构双载体LED驱动电路封装件，包括粘贴于基岛上的MOSFET功率器件（3）和IC控制芯片（2），IC控制芯片（2）通过键合线分别与MOSFET功率器件（3）和内引脚（7）相连，MOSFET功率器件（3）通过键合线与内引脚（7）相连，内引脚（7）与外引脚（8）相连，基岛上塑封有封胶体（4），其特征在于，该封装件中的引线框架采用双基岛结构，该双基岛中的两个基岛为相互不接触的第一基岛（9）和第二基岛（10），MOSFET功率器件（3）通过导电胶膜（5）粘接于第一基岛（9）上，IC控制芯片（2）通过绝缘胶膜（6）粘接于第二基岛（10）上，第一基岛（9）背离MOSFET功率器件（3）的底面位于封胶体（4）外。

2. 根据权利要求1所述的热沉结构双载体LED驱动电路封装件，其特征在于，所述第一基岛（9）的高度位置低于第二基岛（10）的高度位置。

3. 根据权利要求1所述的热沉结构双载体LED驱动电路封装件，其特征在于，绝缘胶膜（6）与第二基岛（10）之间设有绝缘浆料层（11）。

4. 根据权利要求3所述的热沉结构双载体LED驱动电路封装件，其特征在于，所述绝缘浆料层（11）的厚度为5～35μm。

5. 根据权利要求1或3所述的热沉结构双载体LED驱动电路封装件，其特征在于，所述绝缘胶膜（6）的厚度为20~100μm。

6. 一种权利要求1所述的热沉结构双载体LED驱动电路封装件的制造方法，其特征在于，该制造方法具体按以下步骤进行：

步骤1：采用晶圆背面涂覆工艺将绝缘胶涂覆于晶圆背面；然后将晶圆切割成单个的晶粒，得到IC控制芯片，再将IC控制芯片粘贴于第二基岛的上表面；

或者，采用晶圆背面涂覆工艺将绝缘胶涂覆于晶圆背面，将晶圆切割成单个的晶粒，得到IC控制芯片；然后，采用点胶工艺将绝缘浆料滴涂在第二基岛上表面，待绝缘浆料固化后再将背面涂覆了绝缘胶的IC控制芯片粘贴于第二基岛的上表面；

步骤2：将MOSFET功率器件粘贴于第一基岛的上表面；

步骤3：采用现有内置MOSFET器件的LED驱动电路的生产工艺进行压焊、塑封、固化和检测；塑封过程中，使第一基岛没有粘贴器件的底面位于封胶体外，制得热沉结构双载体LED驱动电路封装件。