[发明专利]一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法

权利要求书

1.一种在柔性印制电路板表面施镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)磨板喷砂；

(2)除油：用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行除油，除油时间为4-6min，完成后水洗；

(3)微蚀：将经过步骤(2)处理的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-2分钟，完成后水洗；

(4)酸洗，将经过步骤(3)处理的电路板浸渍在100-200克/升的硫酸溶液中2-3min，完成后水洗；

(5)预浸：将经过步骤(4)处理的电路板浸渍在40-60克/升的硫酸溶液中1-2min；

(6)活化：将经过步骤(5)处理的电路板浸渍在含10-30ppm的Pd2+和40-60克/升的硫酸的溶液中2-3min，完成后水洗；

(7)后浸：将经过步骤(6)处理的电路板浸渍在40-60克/升的硫酸溶液中1-2min，完成后水洗；

(8)化学沉镍：将经过步骤(7)处理的电路板浸渍在用于柔性电路板化学镀镍的溶液中15min，完成后水洗；

(9)化学沉金：将经过步骤(8)处理的电路板浸渍在化学镀金液中5-20min，完成水洗；

步骤(9)中化学镀金液为含20-100克/升的柠檬酸和0.5-1.5克/升的氰化金钾的溶液；

所述用于柔性电路板化学镀镍的溶液的配方为：

所述的含硫化合物选自巯基乙酸、硫代二乙酸、烯丙基硫脲、巯基噻唑、巯基苯并噻唑、氨基噻唑中的一种或几种；

所述的脂肪羧酸和/或其取代衍生物选自乳酸、苹果酸、丁二酸、甘氨酸和葡萄糖酸中的一种或几种；

所述的缓冲剂选自乙酸钠和硼酸中的一种或两种；

所述的乙二胺和/或其缩合物选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺及六次甲基四胺中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)的混合液中过硫酸钠的浓度为80-150克/升，硫酸的浓度为40-60克/升。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述的可溶性镍盐选自硫酸镍和氯化镍中的一种或两种；

所述的还原剂选自次亚磷酸钠、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷和水合肼中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的镀镍溶液的pH值为4.4-4.8，施镀温度为80-90℃。