[发明专利]一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法有效

申请号：	201510462106.8	申请日：	2015-07-31
公开（公告）号：	CN105018904B	公开（公告）日：	2018-07-17
发明（设计）人：	吴仕祥;简发明	申请（专利权）人：	珠海斯美特电子材料有限公司
主分类号：	C23C18/34	分类号：	C23C18/34;C23C18/36;C23C18/42
代理公司：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205	代理人：	谭志强
地址：	519085 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	镍合金层施镀化学镀镍溶液柔性电路板镀镍溶液化学镀镍耐弯折金层缓冲剂电子显微镜含硫化合物可溶性镍盐取代衍生物化学镀金脂肪羧酸还原剂加速剂耐腐蚀缩合物乙二胺退金柱状沉积添加剂配方观察
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【说明书】：

本发明公开了一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法，其特征在于镀镍溶液的配方为：可溶性镍盐20‑30克/升，还原剂20‑40克/升，脂肪羧酸和/或取代衍生物20‑50克/升，缓冲剂5‑15克/升，乙二胺和/或其缩合物0.5‑10.0克/升，含硫化合物0.01‑10.0 ppm。本发明通过在化学镀镍溶液中，添加柱状镍添加剂和加速剂，利用该化学镀镍溶液施镀于FPC表面，再经过后工序的化学镀金溶液后，沉积上一层金层，该金层用退金水退去金后，在电子显微镜下观察，镍合金层没有裂纹，得到了耐弯折的镍合金层。本发明的镀镍溶液，提高了镍合金层的耐弯折和耐腐蚀能力。

技术领域

本发明涉及化学镀镍技术领域，尤其是一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法。

背景技术

柔性印制电路板(FPC)在目前发达的通讯行业中的应用已经相当广泛，随着技术的进步，对FPC生产提出了更高的要求。传统的表面处理化学镍金工艺，由于得到的镍合金镀层呈层状结构，在表面贴装过程中挠曲部分容易产生断裂，导致产品的报废。而柱状化学镍具有很好的延展性，可以解决这个问题。柱状化学镍就是在普通化学镍溶液中加入柱状生长的添加剂，使镍合金镀层在铜基体上柱状生长。

安美特公司的JANSSEN BORIS ALEXANDER 在专利TW201341588A中，公开了用甲醛及甲醛的衍生物作为添加剂，生成了延展性好的柱状化学镍。2006年，日本上村公司的TADAMASANORI和KUZUHAZA AKIRA用一种氨基羧酸盐做络合剂，生成了柱状化学镍。但这些方法所得到的镍磷合金镀层都容易出现裂纹。特别经过后工序的化学金溶液的处理，合金镀层的裂纹会更加严重，这样就直接影响到镀层的延展性和耐腐蚀能力。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种没有裂纹的柱状化学镀镍溶液及其在柔性电路板表面的施镀方法。

为了解决上述问题，本发明采用以下方案：

一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液，其特征在于，配方为：

可溶性镍盐 20-30克/升，

还原剂 20-40克/升，

脂肪羧酸和/或其取代衍生物 20-50克/升，

缓冲剂 5-15 克/升，

乙二胺和/或其缩合物 0.5-10.0克/升，

含硫化合物 0.1-10.0ppm。

优选的，所述的可溶性镍盐选自硫酸镍和氯化镍中的一种或两种；

所述的还原剂选自次亚磷酸钠、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷和水合肼中的一种或几种；