[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

控制块，其被配置为响应于使能信号和加热控制信号而产生第一控制信号、第二控制信号和加热使能信号；

温度测量块，其被配置为响应于第一控制信号和第二控制信号而产生与温度相对应的温度码；

加热器，其被配置为在加热使能信号被使能时产生热量；

编码锁存块，其被配置为：响应于第一控制信号和第二控制信号而储存温度码，并且输出第一编码和第二编码；

控制码发生电路，其被配置为：通过对第一编码和第二编码执行操作而产生信号，并且通过将所述信号与预设码相比较而产生控制码；以及

参考电压发生电路，其被配置为响应于控制码而改变参考电压的电压电平。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，控制块在使能信号被使能时使能第一控制信号，在第一控制信号被禁用之后使能加热使能信号，以及在加热使能信号被禁用时使能第二控制信号。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其中，响应于加热控制信号来确定加热使能信号保持使能的持续时间。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中，所述控制块包括：

第一控制信号发生单元，其被配置为当使能信号被使能时使能第一控制信号；

加热使能信号发生单元，其被配置为：响应于加热控制信号来确定加热使能信号保持使能的持续时间，以及当在第一控制信号被禁用之后已经经过预定时间时使能加热使能信号；以及

第二控制信号发生单元，其被配置为当加热使能信号被禁用时使能第二控制信号。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，当第一控制信号和第二控制信号中的任意一个被使能时，温度测量块产生与温度相对应的温度码。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，编码锁存块包括：

第一锁存单元，其被配置为当第一控制信号被使能时储存温度码并输出第一编码；以及

第二锁存单元，其被配置为当第二控制信号被使能时储存温度码并输出第二编码。

7.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述信号为相减码，并且控制码发生电路包括：

相减块，其被配置为对第一编码和第二编码执行相减操作并产生相减码；以及

比较块，其被配置为将预设码与相减码相比较并产生控制码。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，其中，当预设码等于相减码时，比较块产生具有预设值的控制码，并且当预设码的编码值大于或小于相减码的编码值时，比较块产生具有比预设值小或比预设值大的值的控制码。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，参考电压发生电路包括：

偏置电压发生块，其被配置为产生偏置电压；

电压施加块，其被配置为响应于偏置电压的电压电平而将电压施加到输出节点；以及

可变电阻块，其耦接到输出节点和接地端子，

其中，可变电阻块的电阻值响应于控制码来确定，以及

其中，参考电压从输出节点输出。

10.一种半导体器件，包括：

温度码发生电路，其被配置为：响应于使能信号而产生与加热操作之前的温度相对应的第一编码以及产生与加热操作之后的温度相对应的第二编码；

控制码发生电路，其被配置为响应于第一编码和第二编码而产生控制码；以及

参考电压发生电路，其被配置为产生具有与控制码相对应的电压电平的参考电压，

其中，控制码发生电路将通过对第一编码和第二编码执行相减操作而产生的相减码与预设码相比较，并产生控制码。