[发明专利]一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备

权利要求书

1.一种金属壳的加工方法，其特征在于，所述金属壳至少包括两构件，加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构；

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线；

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

S101、提供成型的第一构件或第二构件；

S102、采用压铸成型工艺形成与所述第一构件连接的第二构件，使第一构件与第二构件形成一体结构；或者，

采用压铸成型工艺形成与所述第二构件连接的第一构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，于步骤S101中，提供的第一构件或第二构件设有用于连接其他构件的抓胶结构。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述抓胶结构为燕尾槽、T形槽或凹凸结构。

5.根据权利要求1至4之一所述的方法，其特征在于，所述金属壳采用铝、铝合金、钛、钛合金、镁合金、锌合金、不锈钢中的一种或者几种混合物。

6.根据权利要求1至5之一所述的方法，其特征在于，还包括：

S40、进行表面处理，得到金属壳成型件。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，于步骤S40中，表面处理包括：打磨、喷砂、PVD处理、阳极氧化处理。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，于步骤S40中，先通过CNC对所述金属壳进行外形加工，再进行表面处理。

9.一种金属壳，其特征在于，至少包括两构件，采用如权利要求1至8之一所述的方法加工得到。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的金属壳。