[发明专利]一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备

说明书

技术领域

本发明属于移动终端技术领域，涉及一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备。

背景技术

目前手机、电脑等电子装置的金属外壳一般采用铝型材或者不锈钢制成，以达到高质量的外观要求。在制造过程中，金属外壳经过数控机床(Computernumericalcontrol，CNC)加工方式形成基本结构，即使用CNC对一块完整的型材进行多次加工形成。此种加工方式通常存在加工周期长、原材料浪费、不良率高、设备需求量大以及加工成本高等缺点。

针对CNC加工存在的问题点，可以通过金属压铸成型工艺来解决。金属压铸成型工艺直接采用模具成型铝/镁合金等材质的金属外壳，能够极大减少加工时间和原材料浪费。但是，金属压铸成型工艺容易在金属外壳表面形成气孔、料纹等问题，由于金属表面处理工艺受限，不能直接做阳极氧化处理、电镀等，极大限制了金属外壳的外观效果。

发明内容

本发明的目的是提出一种金属壳的加工方法、金属壳及电子设备，以降低金属壳的加工成本并使金属壳具有良好的外观效果。

一方面，本发明实施例提供一种金属壳的加工方法，所述金属壳至少包括两构件，加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构；

S20、于所述一体结构上加工天线断缝，用于布置天线；

S30、采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充。

又一方面，本发明实施例提供一种金属壳，至少包括两构件，采用本发明任意实施例中提供的金属壳的加工方法加工得到。

另一方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括本发明任意实施例提供的金属壳。

本发明实施例通过压铸成型将金属壳的两构件形成一体结构，于所述一体结构上加工天线断缝以布置天线，并采用纳米注塑工艺对所述断缝进行填充，缩短了金属壳的制作周期、降低了原材料浪费。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本发明实施例的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1是本发明第一实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图；

图2a是本发明第二实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图；

图2b-图2f是与图2a对应的金属壳的加工方法各个阶段的结构示意图；

图3是本发明第三实施例中提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明实施例进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明实施例，而非对本发明实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明实施例相关的部分而非全部内容。

第一实施例：

图1是本发明第一实施例中提供的一种金属壳的加工方法的实现流程图，所述金属壳至少包括两构件，如图1所示，该加工方法包括如下步骤：

S10、通过压铸成型工艺使两个所述构件形成一体结构。

可选的，S10具体包括：

S101、提供成型的第一构件。

在本实施例中，第一构件可以为外框结构。外框结构的形状可以为条状等简单结构，例如外框结构的形状为条状结构围成的矩形、圆角矩形等。示例性的，采用计算机数字控制(ComputerizedNumericalControl，CNC)加工方式制作外框结构，由于外框结构是由CNC加工方式制得而不是由压力铸造工艺制得，因此外框结构表面不具气孔、料纹等缺陷。

S102、采用压铸成型工艺形成与所述第一构件连接的第二构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。

在本实施例中，第二构件可以为内框结构。示例性的，将外框结构放入压铸模具内，且将注塑铝合金液低速或高速铸造充型进模具的型腔内，模具有活动的型腔面，它随着金属液的冷却过程加压锻造，既消除毛坯的缩孔缩松缺陷，也使毛坯的内部组织达到锻态的破碎晶粒，即该步骤采用压力铸造工艺形成内框结构，且内框结构与外框结构构成一体结构。

由于金属壳的内框结构为复杂结构，在本实施例中直接采用压力铸造工艺形成内框结构，而不是采用CNC工艺形成内框结构，极大减少了内框结构的加工时间，避免了原材料浪费，且降低了内框结构的不良率。

需要说明的是，本实施例中S10具体也可以包括：提供成型的第二构件；采用压铸成型工艺形成与所述第二构件连接的第一构件，使第一构件与第二构件形成一体结构。