[发明专利]阵列基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510473674.8 申请日: 2015-08-05
公开(公告)号: CN105140238A 公开(公告)日: 2015-12-09
发明(设计)人: 王聪;杜鹏 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 518006 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:

在玻璃基板上生长多晶硅层;

对多晶硅层两侧进行重掺杂并进行活化处理,形成重掺杂区;

在所述重掺杂区上生长第一金属层,形成源/漏极;

在所述多晶硅层上依次生长栅绝缘层和第二金属层,形成栅极,其中所述第二金属层材料为金属铝。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述玻璃基板与所述多晶硅层之间还生长有缓冲层。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述多晶硅层的其中一侧的所述第一金属层上设置有底层ITO薄膜。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一金属层材料为金属铝。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第二金属层上还依次生长有钝化层和顶层ITO薄膜。

6.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:

玻璃基板;

多晶硅层,设置在所述玻璃基板上,所述多晶硅层的两侧为重掺杂区;

第一金属层,设置在所述重掺杂区上,形成源/漏极;

栅绝缘层、第二金属层,依次设置在所述多晶硅层上,其中所述第二金属层材料为金属铝,形成栅极。

7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述玻璃基板与所述多晶硅层之间还设置缓冲层。

8.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第一金属层材料为金属铝。

9.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述多晶硅层的其中一侧的所述第一金属层上设置有底层ITO薄膜。

10.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述重掺杂区完成重掺杂后即进行活化处理。

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