[发明专利]贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴片电阻技术领域，具体而言，涉及贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法。

背景技术

贴片电阻(SMD Resistor)又称片式固定电阻器(Chip Fixed Resistor)，是一种片状的电阻器件，其可被方便的连接在电路板等多种器件上，应用十分广泛。在贴片电阻制备过程中，需要在基板上一次印刷电极层、电阻层、密封层等各种结构，之后沿预先形成的剥离线将基板分开，得到多个贴片电阻产品。显然，如果某一层的印刷位置印刷错误或印刷有残缺，则会导致贴片电阻的某个结构位置偏离，产生废品。为此，需要用检测系统对基板上的贴片电阻的位置(或者说贴片电阻中各层的印刷位置及印刷状态)进行检测。

目前，都是人工检测贴片电阻并识别贴片电阻中的不良颗粒，具体方法如下：检测工程师对整片贴片电阻进行观测，当发现有电阻颗粒有较大瑕疵时，在该颗电阻颗粒所在的一条贴片电阻的两端的白色的位置做上标记，当后续检查完整片贴片电阻后，后续工段用色标传感器将有瑕疵的贴片电阻颗粒所在的整条贴片电阻全部剔除，用以完成对贴片电阻不良颗粒的检测；当贴片电阻颗粒出现较小瑕疵时(例如尺寸大小与标准值出现细微差值时)，人工无法对其进行精确的检测。

但是，上述方法中，人工识别检测的劳动强度大，并且人工无法检测贴片电阻颗粒出现的较小瑕疵进行精确检测，使得检测精度较低。

发明内容

本发明的目的在于提供贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备及方法，可以实现自动检测和处理，提高了生产效率，并且使得检测结果客观且进一步提高了检测结果的准确性，同时还减小了生产材料的浪费以及节约了投入成本。

第一方面，本发明实施例提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，包括供料装置，用于预先存储有待检测整片贴片电阻；传送装置，用于在所述设备上电时，实时传送待检测的整片贴片电阻；所述设备还包括：图像采集装置、处理装置和镭射装置；

所述图像采集装置，用于采集所述传送装置传送的所述整片贴片电阻的影像信息；

所述处理装置，用于根据采集的所述影像信息检测所述整片贴片电阻的质量，并对检测到的残坏的电阻颗粒进行标记处理；以及根据检测到的残坏的电阻颗粒生成控制信号；

所述镭射装置，用于根据所述控制信号，对所述整片贴片电阻中进行标记处理的残坏颗粒进行剔除处理。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述处理装置包括：

获取模块，用于从接收的所述影像信息中获取每个贴片电阻颗粒的坐标位置及所述每个贴片电阻颗粒的参数；

存储模块，用于存储合格贴片电阻颗粒的标准参数以及贴片电阻颗粒标准公差范围；所述标准公差范围包括：完好范围、部分残坏范围和全残范围。

比较模块，用于将每个贴片电阻颗粒的参数与存储的合格贴片电阻颗粒的标准参数进行第一比较处理，并将第一比较处理得到的公差值与标准公差范围进行第二比较处理，并根据第二比较处理中公差值所在的预设公差范围确定所述贴片电阻颗粒的检测结果；

标记模块，用于根据所述检测结果生成处于所述部分残坏范围的贴片电阻颗粒中须标记的电阻颗粒坐标，并对所述电阻颗粒坐标对应的部位进行镭切标记。

结合第一方面的第一种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，所述镭射装置包括激光识别模块和激光剔除模块；

所述激光识别模块用于根据所述控制信号，识别残坏的电阻颗粒中进行标记处理的部位；

所述激光剔除模块用于根据所述控制信号，对识别的标记处理部位进行剔除处理。

结合第一方面的第二种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，所述贴片电阻中不良颗粒的检测与处理设备，还包括收料分类装置；

所述收料分类装置包括用于存储完好的贴片电阻与可标识处理的半残贴片电阻的一组收料分类装置；以及，存储超过不良颗数的全残贴片电阻的另一组收料分类装置。

结合第一方面的第三种可能的实施方式，本发明实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述待检测的整片贴片电阻为多个；多个所述贴片电阻的检测和处理过程同时进行。

第二方面，本发明实施例还提供了一种贴片电阻中不良颗粒的检测与处理方法，所述方法包括：

在检测到待检测的整片贴片电阻进入采集区域时，采集所述整片贴片电阻的影像信息；

根据采集的所述影像信息检测对应的所述整片贴片电阻的质量；