[发明专利]焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件在审
| 申请号： | 201510475067.5 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN105140203A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王玉传 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 及其 制造 方法 包括 阵列 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊球，其特征在于，所述焊球包括：
主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及
凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。
2.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，主体与凹凸结构一体地形成。
3.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，凹凸结构的高度为主体的高度的5％～20％。
4.根据权利要求3所述的焊球，其特征在于，凹凸结构的高度为主体的高度的10％。
5.根据权利要求1所述的焊球，其特征在于，所述凹凸结构具有梳状、阶梯状、波形形状或锯齿形状。
6.一种制造焊球的方法，所述方法包括：
形成主体，其中，芯片通过主体连接到印刷电路板；
在主体的将要与印刷电路板连接的表面上形成凹凸结构。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将主体与凹凸结构一体地形成。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，凹凸结构的高度为主体的高度的5％～20％。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述凹凸结构具有梳状、阶梯状、波形形状或锯齿形状。
10.一种球栅阵列封装件，所述球栅阵列封装件包括多个根据权利要求1-5中任一项所述的焊球。
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