[发明专利]焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的组装和封装领域，具体地讲，涉及一种焊球、焊球的制造方法以及包括焊球的球栅阵列封装件。

背景技术

目前，在电子产品的封装和组装过程中，需要通过焊料来连接不同的电子组件。例如，在将芯片连接到印刷电路板的倒装焊(flipchip)工艺、将BGA封装产品连接到电路板的表面贴装(SMT)工艺等中，需要利用焊球来连接芯片和印刷电路板或者连接BGA(球栅阵列)封装件与电路板。

图1是根据现有技术的BGAIC封装件的剖视图。

如图1所示，BGAIC封装件包括印刷电路板10、结合到印刷电路板10的顶部的第一BGAIC封装件20、堆叠在第一BGAIC封装件20上的第二BGAIC封装件30。第一BGAIC封装件20的第一印刷电路板21的底部设置有多个第一焊球23，通过多个第一焊球23将第一BGAIC封装件20电连接到印刷电路板10的电路图案11上。第二印刷电路板21的底部设置有多个第二焊球31，通过多个第二焊球31将第二BGAIC封装件30电连接到第一BGAIC封装件20的电路图案22上。

对于如图1所示的BGAIC封装件，在利用第一焊球23将第一BGAIC封装件20连接到电路板10之前以及在将利用第二焊球31将第二BGAIC封装件30连接到第一BGAIC封装件20之前，需要对第一焊球23和第二焊球31浸渍焊剂(flux)。焊剂用于对焊球表面进行清洁，并且在焊接过程中防止焊球表面的再次氧化，降低焊球表面张力，提高焊接性能。焊球是否充分地浸渍焊剂，将直接影响电子产品的质量。

当多个第一焊球23的相邻焊球之间的距离或者多个第二焊球31的相邻焊球之间的距离越来越小时，焊球也越来越小，因此焊球表面浸渍的焊剂的量逐渐减少，这会导致虚焊等现象。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种可显著地增大焊球与焊剂的接触面积的焊球以及包括该焊球的球栅阵列封装件。

根据本发明的示例性实施例，一种焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。

根据本发明的一方面，主体可与凹凸结构一体地形成。

根据本发明的一方面，凹凸结构的高度可以为主体的高度的5～20％。

根据本发明的一方面，凹凸结构的高度可以为主体的高度的10％。

根据本发明的一方面，所述凹凸结构可具有梳状、阶梯状、波形形状或锯齿形状。

根据本发明的另一示例性实施例，一种制造焊球的方法包括：形成主体，其中，芯片通过主体连接到基板；在主体的将要与印刷电路板连接的表面上形成凹凸结构。

根据本发明的一方面，可将主体与凹凸结构一体地形成。

根据本发明的一方面，凹凸结构的高度可以为主体的高度的5％～20％。

根据本发明的一方面，所述凹凸结构具有梳状、阶梯状、波形形状或锯齿形状。

根据本发明的另一示例性实施例，提供了一种包括上述焊球的球栅阵列封装件。根据本发明的一方面，球栅阵列封装件还可包括印刷电路板和设置在基板上的芯片，其中，所述多个焊球设置在印刷电路板与芯片之间，以连接印刷电路板和芯片。

根据本发明，可以取得但不限于以下有益效果：

1、具有凹凸结构的焊球可显著地增大焊球与焊剂的接触面积，有利于实现焊接，从而防止产生虚焊；

2、由于可通过凹凸结构来增大焊球与焊剂的接触面积，而无需增大焊球在焊剂中的浸渍高度，因此可防止由于多个焊球之间的距离减小而导致的多个焊球之间的不期望的连接。

附图说明

通过以下结合附图对实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚且更容易理解，在附图中：

图1示出了根据现有技术的BGAIC封装件的剖视图；

图2示出了利用焊球将芯片连接到印刷电路板的一般结构的示意图；

图3A至图3C示出了将焊球浸渍焊剂的过程的示意图；

图4示出了根据本发明的一个实施例的焊球的结构示意图；

图5示出了根据本发明的另一实施例的焊球的结构示意图；

图6示出了根据本发明的另一实施例的焊球的结构示意图；

图7示出了根据本发明的另一实施例的焊球的结构示意图；

图8示出了根据本发明的一个实施例的制造焊球的方法的示意图；以及

图9示出了根据本发明的另一实施例的制造焊球的方法的示意图。

具体实施方式