[发明专利]集成式电容触摸面板及其制作方法

权利要求书

1.一种集成式电容触摸面板，其特征在于：该集成式电容触摸面板包括一PET基板，其采用PET材料，PET基板上进一步设置一层ITO导电薄膜，该ITO导电薄膜包括多条X轴方向电极和多条Y轴方向电极。

2.如权利要求1所述的集成式电容触摸面板，其特征在于：进一步包括OCA胶层、异方性导电膜和柔性电路板，异方性导电膜位于OCA胶层与柔性电路板之间，其中OCA胶层位于ITO之上。

3.一种集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供一种PET基板；

步骤S2：做黑框的印刷或电镀尺寸与颜色；

步骤S3：在PET基板的正、反面分别电镀ITO导电薄膜或铜导电薄膜；

步骤S4：在ITO导电薄膜或铜导电薄膜上制作导电线路；

步骤S5：在导电线路上制作一层低反射膜；

步骤S6：在低反射膜上制作一层表面硬化薄膜；

步骤S7：用防蚀刻油墨或者光罩底片将电极图案形成；

步骤S8：贴附OCA；

步骤S9：成型为小片PET板；

步骤S10：FPC与PET板压合；及

步骤S11：与LCM全贴合。

4.如权利要求3所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：在步骤S3和S5中，该电镀的ITO导电薄膜为一层，在该层ITO导电薄膜上成型多条X轴方向电极和多条Y轴方向电极，在ITO导电薄膜上成型的触摸感应的电极图案为菱形或条状。

5.如权利要求3所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：在步骤S8中，选择低温的ACF进行粘接，该ACF的粘接温度在105℃～135℃之间。

6.如权利要求2所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：表面硬化薄膜是以湿式涂布于压克力或聚碳酸酯的软质基板表面，该表面硬化薄膜为氮化钛(TiN)或氮化铬(CrN)或氮化铝钛(TiAIN)或氮化钛与类金刚石(TiN+DLC)或润滑功能的碳化钨与碳(WC+C)。

7.如权利要求2所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：该低反射膜为一层高折射率材料与一层低折射率材料两层组合，高折射率材料是以二氧化钛为主，低折射率材料是以二氧化硅或二氟化镁为主。

8.如权利要求3所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：在步骤S2中，在PET基板上通过SHEET的印刷技术做黑框，或电镀其他颜色，该电镀的方法使用coating的技术或真空电镀，同时通过该电镀的方法进行PET基板尺寸的修改，其中电镀的材料为非导电体材料。

9.如权利要求3所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：在步骤S3中，该电镀工艺采用低温的电镀机台进行，该电镀机台的电镀温度介于215℃～235℃之间。

10.如权利要求3～9任一项所述的集成式电容触摸面板的制作方法，其特征在于：步骤S4和S7的顺序可互换，也可合为同一步骤进行。